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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GA0603H123MXAAC31G

GA0603H123MXAAC31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/3 19:23:06 查看 閱讀�6

GA0603H123MXAAC31G是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要應(yīng)用于高效率開(kāi)�(guān)電源、DC-DC�(zhuǎn)換器以及電機(jī)�(qū)�(dòng)等場(chǎng)�。該芯片采用先�(jìn)的制造工藝,具有低導(dǎo)通電�、快速開(kāi)�(guān)速度和高耐壓能力的特�(diǎn)。通過(guò)�(yōu)化設(shè)�(jì),這款芯片能夠在高頻工作條件下保持較低的功�,非常適合對(duì)能效要求較高的應(yīng)用環(huán)��
  此外,該器件還具備良好的熱性能和可靠�,能夠滿足工�(yè)�(jí)和消�(fèi)�(jí)電子�(chǎn)品的�(yán)格要��

參數(shù)

�(lèi)型:N溝道 MOSFET
  最大漏源電壓Vds�60V
  最大柵源電壓Vgs:�20V
  最大連續(xù)漏極電流Id�3.5A
  �(dǎo)通電阻Rds(on)�40mΩ(典型值,Vgs=10V�
  總柵極電荷Qg�17nC
  輸入電容Ciss�1180pF
  輸出電容Coss�180pF
  反向傳輸電容Crss�38pF
  �(kāi)�(guān)速度:快�
  封裝形式:TO-252

特�

1. 極低的導(dǎo)通電阻(Rds(on)�,有助于減少�(dǎo)通損�,提高系�(tǒng)效率�
  2. 快速的�(kāi)�(guān)速度和低柵極電荷�(shè)�(jì),適合高頻開(kāi)�(guān)�(yīng)��
  3. 高耐壓能力(Vds=60V�,確保在�(fù)雜電路環(huán)境下�(wěn)定運(yùn)行�
  4. 良好的熱性能,支持長(zhǎng)�(shí)間高�(fù)載工��
  5. 小型化封裝設(shè)�(jì),便于PCB布局和安��
  6. 具備靜電防護(hù)功能,增�(qiáng)了器件的可靠性和抗干擾能��
  7. 符合RoHS�(biāo)�(zhǔn),綠色環(huán)保�

�(yīng)�

1. �(kāi)�(guān)電源(SMPS)中的同步整流和主開(kāi)�(guān)�(yīng)��
  2. DC-DC�(zhuǎn)換器的核心功率開(kāi)�(guān)元件�
  3. 電機(jī)�(qū)�(dòng)電路中的功率控制�
  4. LED�(qū)�(dòng)器中的電流調(diào)節(jié)和保�(hù)�
  5. 各類(lèi)便攜式設(shè)備的充電管理模塊�
  6. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的功率控制單元�
  7. 消費(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)品中的高效電源解決方��

替代型號(hào)

IRFZ44N, FQP30N06L, AO3400

ga0603h123mxaac31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容0.012 μF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定50V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車(chē)�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0603�1608 公制�
  • 大小 / 尺寸0.063" �(zhǎng) x 0.031" 寬(1.60mm x 0.80mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.038"�0.97mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-