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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GA0603A820GXBAC31G

GA0603A820GXBAC31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/5 23:00:50 查看 閱讀�8

GA0603A820GXBAC31G 是一款高性能的射頻放大器芯片,廣泛應(yīng)用于�(wú)線通信系統(tǒng)中的信號(hào)增強(qiáng)。該芯片采用先�(jìn)� GaAs(砷化鎵)工藝制�,具有低噪聲、高增益和寬頻帶的特�(diǎn),能夠有效提升射頻信�(hào)的質(zhì)量和傳輸距離�
  這款芯片的設(shè)�(jì)主要面向蜂窩基站、衛(wèi)星通信、微波鏈路以及其他需要高線性度和高效率的應(yīng)用場(chǎng)�。其卓越的電氣性能和可靠性使其成為行�(yè)�(nèi)的熱門(mén)選擇�

參數(shù)

型號(hào):GA0603A820GXBAC31G
  工作頻率范圍�600 MHz � 3000 MHz
  增益�20 dB
  噪聲系數(shù)�2.5 dB
  輸出功率�1 dB 壓縮�(diǎn)):+28 dBm
  飽和輸出功率�+31 dBm
  電源電壓�5 V
  靜態(tài)電流�300 mA
  封裝形式:SMT

特�

GA0603A820GXBAC31G 具有以下顯著特點(diǎn)�
  1. 高增益與低噪聲系�(shù)�(jié)�,確保在�(fù)雜電磁環(huán)境中仍能保持�(yōu)異的信號(hào)�(zhì)量�
  2. 寬廣的工作頻率范圍支持多種通信�(xié)議和�(biāo)�(zhǔn)�
  3. �(nèi)置匹配網(wǎng)�(luò),簡(jiǎn)化外部電路設(shè)�(jì),減少外圍元件數(shù)��
  4. 高線性度和高效率�(shè)�(jì),降低功耗并提升系統(tǒng)整體性能�
  5. �(wěn)定的工作溫度范圍�-40°C � +85°C),適用于各種環(huán)境條件下的部��
  6. 小型化封裝,便于集成到緊湊型�(shè)備中�

�(yīng)�

該芯片的主要�(yīng)用場(chǎng)景包括:
  1. 蜂窩基站的小型化射頻前端模塊�
  2. �(wèi)星通信地面站的信號(hào)增強(qiáng)�
  3. 微波鏈路中的中繼放大器�
  4. 工業(yè)、科�(xué)及醫(yī)療(ISM)頻段的�(wú)線設(shè)備�
  5. �(cè)試與�(cè)量設(shè)備中的高頻信�(hào)處理部分�
  6. 軍事通信和雷�(dá)系統(tǒng)的高性能射頻模塊�

替代型號(hào)

GA0603A819GXBAC31G, GA0603A821GXBAC31G

ga0603a820gxbac31g推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

ga0603a820gxbac31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容82 pF
  • 容差±2%
  • 電壓 - 額定100V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車(chē)�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0603�1608 公制�
  • 大小 / 尺寸0.063" �(zhǎng) x 0.031" 寬(1.60mm x 0.80mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.038"�0.97mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-