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GA0603A101GBCAR31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/4 19:56:41 查看 閱讀�6

GA0603A101GBCAR31G 是一款高性能的功� MOSFET 芯片,廣泛應(yīng)用于開關(guān)電源、電�(jī)�(qū)�(dòng)和負(fù)載切換等�(chǎng)�。該器件采用先�(jìn)的制造工�,具備低�(dǎo)通電阻和高開�(guān)速度的特�(diǎn),能夠顯著提升系�(tǒng)的效率和可靠��
  該芯片屬于溝道增�(qiáng)� MOSFET,其�(shè)�(jì)�(yōu)化了在高頻開�(guān)�(yīng)用中的表�(xiàn)。同�(shí),它具有良好的熱�(wěn)定性和抗電磁干擾能�,適合對(duì)性能和穩(wěn)定性要求較高的工業(yè)及消�(fèi)類電子產(chǎn)��

參數(shù)

最大漏源電壓:60V
  連續(xù)漏極電流�3A
  �(dǎo)通電阻:10mΩ
  柵極電荷�30nC
  開關(guān)速度�50ns
  工作溫度范圍�-40℃至150�

特�

1. 低導(dǎo)通電阻:該器件的�(dǎo)通電阻僅�10mΩ,能夠大幅降低導(dǎo)通損�,提高整體系�(tǒng)效率�
  2. 高速開�(guān):憑�50ns的快速開�(guān)特�,GA0603A101GBCAR31G非常適合高頻�(yīng)用場(chǎng)��
  3. 熱穩(wěn)定性強(qiáng):該芯片能夠�-40℃至150℃的寬溫范圍�(nèi)�(wěn)定工�,適用于惡劣�(huán)境下的設(shè)備�
  4. 抗電磁干擾能力強(qiáng):通過�(yōu)化設(shè)�(jì),該芯片可以有效抵抗外部電磁干擾,減少誤�(dòng)作的可能��
  5. 小型化封裝:采用緊湊型封裝設(shè)�(jì),節(jié)省PCB空間,便于高密度布局�

�(yīng)�

1. 開關(guān)電源(SMPS�
  2. DC-DC�(zhuǎn)換器
  3. 電機(jī)�(qū)�(dòng)電路
  4. 電池保護(hù)電路
  5. 工業(yè)控制�(shè)�
  6. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品的�(fù)載切�

替代型號(hào)

IRFZ44N
  FDP5580
  AON7707

ga0603a101gbcar31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容100 pF
  • 容差±2%
  • 電壓 - 額定200V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0603�1608 公制�
  • 大小 / 尺寸0.063" � x 0.031" 寬(1.60mm x 0.80mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.038"�0.97mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-