GA0402H331KXBAC31G 是一款高性能的功率MOSFET器件,廣泛應(yīng)用于開(kāi)關(guān)電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和負(fù)載切換等領(lǐng)域。該芯片采用先進(jìn)的制造工藝,具有低導(dǎo)通電阻、高開(kāi)關(guān)速度和優(yōu)秀的熱性能,能夠顯著提升系統(tǒng)的效率和可靠性。
其封裝形式為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的TO-252(DPAK),適合表面貼裝技術(shù)(SMT)應(yīng)用,同時(shí)具備良好的電氣隔離特性和散熱能力。
型號(hào):GA0402H331KXBAC31G
類型:N-Channel MOSFET
Vds(最大漏源電壓):60V
Rds(on)(導(dǎo)通電阻,典型值):3.5mΩ
Id(持續(xù)漏極電流):80A
Qg(柵極電荷):17nC
fT(截止頻率):1.2MHz
Vgs(th)(閾值電壓):2V~4V
Pd(最大功耗):239W
工作溫度范圍:-55℃~175℃
GA0402H331KXBAC31G 的主要特性包括:
1. 極低的導(dǎo)通電阻(Rds(on)),可以有效減少導(dǎo)通損耗,提高系統(tǒng)效率。
2. 高速開(kāi)關(guān)性能,適用于高頻應(yīng)用場(chǎng)合。
3. 優(yōu)異的熱穩(wěn)定性,確保在極端溫度條件下依然保持可靠運(yùn)行。
4. 小型化封裝設(shè)計(jì),節(jié)省PCB空間,便于實(shí)現(xiàn)高密度布局。
5. 內(nèi)置ESD保護(hù)電路,增強(qiáng)了抗靜電能力,提高了產(chǎn)品的耐用性。
6. 符合RoHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),滿足綠色制造要求。
該芯片的主要應(yīng)用領(lǐng)域包括:
1. 開(kāi)關(guān)電源(SMPS)中的主開(kāi)關(guān)管或同步整流管。
2. DC/DC轉(zhuǎn)換器及降壓/升壓電路中的功率開(kāi)關(guān)。
3. 電動(dòng)工具和家用電器中的電機(jī)驅(qū)動(dòng)。
4. 汽車電子系統(tǒng)中的負(fù)載控制和保護(hù)。
5. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的繼電器替代方案。
6. 其他需要高效功率管理的應(yīng)用場(chǎng)景。
IRFZ44N, FDP5500, AO3400