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GA0402H331KXBAC31G 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/24 20:04:07 查看 閱讀:6

GA0402H331KXBAC31G 是一款高性能的功率MOSFET器件,廣泛應(yīng)用于開(kāi)關(guān)電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和負(fù)載切換等領(lǐng)域。該芯片采用先進(jìn)的制造工藝,具有低導(dǎo)通電阻、高開(kāi)關(guān)速度和優(yōu)秀的熱性能,能夠顯著提升系統(tǒng)的效率和可靠性。
  其封裝形式為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的TO-252(DPAK),適合表面貼裝技術(shù)(SMT)應(yīng)用,同時(shí)具備良好的電氣隔離特性和散熱能力。

參數(shù)

型號(hào):GA0402H331KXBAC31G
  類型:N-Channel MOSFET
  Vds(最大漏源電壓):60V
  Rds(on)(導(dǎo)通電阻,典型值):3.5mΩ
  Id(持續(xù)漏極電流):80A
  Qg(柵極電荷):17nC
  fT(截止頻率):1.2MHz
  Vgs(th)(閾值電壓):2V~4V
  Pd(最大功耗):239W
  工作溫度范圍:-55℃~175℃

特性

GA0402H331KXBAC31G 的主要特性包括:
  1. 極低的導(dǎo)通電阻(Rds(on)),可以有效減少導(dǎo)通損耗,提高系統(tǒng)效率。
  2. 高速開(kāi)關(guān)性能,適用于高頻應(yīng)用場(chǎng)合。
  3. 優(yōu)異的熱穩(wěn)定性,確保在極端溫度條件下依然保持可靠運(yùn)行。
  4. 小型化封裝設(shè)計(jì),節(jié)省PCB空間,便于實(shí)現(xiàn)高密度布局。
  5. 內(nèi)置ESD保護(hù)電路,增強(qiáng)了抗靜電能力,提高了產(chǎn)品的耐用性。
  6. 符合RoHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),滿足綠色制造要求。

應(yīng)用

該芯片的主要應(yīng)用領(lǐng)域包括:
  1. 開(kāi)關(guān)電源(SMPS)中的主開(kāi)關(guān)管或同步整流管。
  2. DC/DC轉(zhuǎn)換器及降壓/升壓電路中的功率開(kāi)關(guān)。
  3. 電動(dòng)工具和家用電器中的電機(jī)驅(qū)動(dòng)。
  4. 汽車電子系統(tǒng)中的負(fù)載控制和保護(hù)。
  5. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的繼電器替代方案。
  6. 其他需要高效功率管理的應(yīng)用場(chǎng)景。

替代型號(hào)

IRFZ44N, FDP5500, AO3400

ga0402h331kxbac31g參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨
  • 價(jià)格在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR)
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 電容330 pF
  • 容差±10%
  • 電壓 - 額定100V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • 應(yīng)用汽車級(jí)
  • 故障率-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.039" 長(zhǎng) x 0.020" 寬(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.024"(0.60mm)
  • 引線間距-
  • 引線樣式-