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GA0402A8R2CXBAP31G 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間：2025/5/21 18:06:47 查看 閱讀：8

GA0402A8R2CXBAP31G 是一款高性能的射頻開(kāi)關(guān)芯片，主要應(yīng)用于無(wú)線通信領(lǐng)域。該芯片采用了先進(jìn)的 CMOS 工藝制造，具備低插入損耗、高隔離度和優(yōu)異的線性度性能。其支持高達(dá) 6GHz 的工作頻率范圍，適用于多種射頻應(yīng)用場(chǎng)合，例如 WLAN、藍(lán)牙、ZigBee 和其他無(wú)線通信系統(tǒng)。
　　該芯片采用小型化封裝設(shè)計(jì)，能夠有效節(jié)省 PCB 空間，同時(shí)簡(jiǎn)化了電路設(shè)計(jì)和布局。此外，它還支持單電源供電，具有較低的功耗特性，非常適合便攜式設(shè)備和電池供電系統(tǒng)。

參數(shù)

型號(hào)：GA0402A8R2CXBAP31G
　　工作電壓：1.8V - 3.3V
　　工作頻率：DC - 6GHz
　　插入損耗：0.5dB（典型值）
　　隔離度：35dB（最小值）
　　輸入功率：+30dBm（最大值）
　　封裝形式：WLCSP-16
　　工作溫度范圍：-40℃ 至 +85℃

特性

1. 支持高達(dá) 6GHz 的寬頻帶操作，覆蓋多種無(wú)線通信頻段。
　　2. 具有極低的插入損耗，確保信號(hào)傳輸效率。
　　3. 高隔離度設(shè)計(jì)，減少通道間的干擾。
　　4. 單電源供電，簡(jiǎn)化電源管理設(shè)計(jì)。
　　5. 小型 WLCSP 封裝，適合空間受限的應(yīng)用環(huán)境。
　　6. 內(nèi)置 ESD 保護(hù)電路，提高系統(tǒng)可靠性。
　　7. 低功耗運(yùn)行，延長(zhǎng)電池壽命。
　　8. 寬工作溫度范圍，適應(yīng)各種環(huán)境條件。

應(yīng)用

1. WLAN（Wi-Fi）模塊中的射頻信號(hào)切換。
　　2. 藍(lán)牙設(shè)備的多頻段支持。
　　3. ZigBee 和其他物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的信號(hào)路由。
　　4. 移動(dòng)終端（智能手機(jī)、平板電腦等）中的射頻前端模塊。
　　5. 無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)中的信號(hào)選擇與分配。
　　6. 醫(yī)療電子設(shè)備中的射頻信號(hào)處理。
　　7. 汽車電子系統(tǒng)的無(wú)線通信模塊。

替代型號(hào)

GA0402A8R2CXBAF21G
　　GA0402A8R2CXBAK21G
　　SKY13390-375LF
　　RFSA2106

ga0402a8r2cxbap31g參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨
  • 價(jià)格停產(chǎn)
  • 系列GA
  • 包裝卷帶（TR）
  • 產(chǎn)品狀態(tài)停產(chǎn)
  • 電容8.2 pF
  • 容差±0.25pF
  • 電壓 - 額定100V
  • 溫度系數(shù)C0G，NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • 應(yīng)用汽車級(jí)
  • 故障率-
  • 安裝類型表面貼裝，MLCC
  • 封裝/外殼0402（1005 公制）
  • 大小 / 尺寸0.039" 長(zhǎng) x 0.020" 寬（1.00mm x 0.50mm）
  • 高度 - 安裝（最大值）-
  • 厚度（最大值）0.024"（0.60mm）
  • 引線間距-
  • 引線樣式-