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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GA0402A1R0DXBAP31G

GA0402A1R0DXBAP31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/31 0:12:06 查看 閱讀�12

GA0402A1R0DXBAP31G 是一款基于砷化鎵(GaAs)材料的高性能射頻放大器芯�,廣泛應(yīng)用于通信系統(tǒng)中的信號(hào)放大�(chǎng)�。該芯片采用先�(jìn)的工藝制程設(shè)�(jì),具有高增益、低噪聲和寬頻率范圍的特�(diǎn),適合在�(wú)�(xiàn)通信、雷�(dá)系統(tǒng)以及�(wèi)星通信等領(lǐng)域中使用�
  此型�(hào)具體集成了功率放大器(PA)模�,并針對(duì)小型化和高效能�(jìn)行了�(yōu)化設(shè)�(jì),適用于�(duì)尺寸和性能有較高要求的�(yīng)用環(huán)��

參數(shù)

�(lèi)型:射頻放大�
  工作頻率范圍�4.0 GHz � 4.2 GHz
  增益�22 dB
  輸出功率(P1dB):26 dBm
  電源電壓�5 V
  靜態(tài)電流�200 mA
  封裝形式:QFN-16
  工作溫度范圍�-40� � +85�

特�

GA0402A1R0DXBAP31G 的主要特性包括:
  1. 高線(xiàn)性度和穩(wěn)定�,確保在�(fù)雜通信�(huán)境下的可靠運(yùn)��
  2. �(nèi)置匹配網(wǎng)�(luò),簡(jiǎn)化了外圍電路�(shè)�(jì)并降低了�(kāi)�(fā)難度�
  3. 具備良好的熱性能和電氣隔離能�,可適應(yīng)惡劣的工作條��
  4. 小型化的封裝�(shè)�(jì)有助于減少整體系�(tǒng)的體積和重量�
  5. 支持多模式操�,能夠靈活適配不同通信�(xié)議的需求�
  6. 提供�(yōu)異的效率表現(xiàn),降低功耗以延長(zhǎng)�(shè)備續(xù)航時(shí)��

�(yīng)�

該芯片適用于以下典型�(yīng)用場(chǎng)景:
  1. �(wú)�(xiàn)基礎(chǔ)�(shè)�,如基站收發(fā)信機(jī)(BTS)和微波鏈路�(shè)��
  2. 軍事及航空航天領(lǐng)�,例如雷�(dá)系統(tǒng)和衛(wèi)星通信終端�
  3. �(cè)試測(cè)�?jī)x�,用于高頻信�(hào)生成與分析�
  4. 物聯(lián)�(wǎng)(IoT)網(wǎng)�(guān)和遠(yuǎn)程傳感器節(jié)�(diǎn)的信�(hào)增強(qiáng)�
  5. 移動(dòng)通信終端中的射頻前端模塊�

替代型號(hào)

GA0402A1R0DXCAP31G, GA0402A1R0DXEAP31G

ga0402a1r0dxbap31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�停產(chǎn)
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)停產(chǎn)
  • 電容1 pF
  • 容差±0.5pF
  • 電壓 - 額定100V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車(chē)�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0402�1005 公制�
  • 大小 / 尺寸0.039" �(zhǎng) x 0.020" 寬(1.00mm x 0.50mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.024"�0.60mm�
  • 引線(xiàn)間距-
  • 引線(xiàn)樣式-