GA0402A121GXBAP31G是一款高性能的功率MOSFET芯片,廣泛應用于開關電源、DC-DC轉(zhuǎn)換器、電機驅(qū)動和負載開關等場景。該芯片采用了先進的半導體制造工藝,具備低導通電阻、高效率和出色的熱性能,能夠滿足多種工業(yè)和消費電子應用的需求。
此型號中的關鍵參數(shù)包括低Rds(on)特性,以減少傳導損耗,并提供更快的開關速度,從而提高整體系統(tǒng)效率。
類型:N溝道增強型MOSFET
最大漏源電壓Vds:40V
最大柵源電壓Vgs:±20V
持續(xù)漏極電流Id:28A
導通電阻Rds(on):1.2mΩ(在Vgs=10V時)
總功耗Ptot:76W
工作溫度范圍Tj:-55℃至+175℃
封裝形式:LFPAK88
GA0402A121GXBAP31G具有超低的導通電阻,有助于減少功率損耗并提升效率。此外,其快速的開關特性和穩(wěn)健的雪崩能力使其非常適合高頻開關應用。芯片還具備良好的熱穩(wěn)定性和短路耐受能力,進一步增強了系統(tǒng)的可靠性。
它支持高達28A的連續(xù)漏極電流,并能在極端溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定運行,適用于對環(huán)境要求苛刻的應用場景。此外,該芯片采用緊湊型表面貼裝封裝(LFPAK88),便于自動化生產(chǎn)和PCB布局優(yōu)化。
該元器件常見于以下領域:
1. 開關模式電源(SMPS)中的同步整流
2. DC-DC轉(zhuǎn)換器中的主開關或續(xù)流二極管替代
3. 電池保護電路
4. 電機驅(qū)動控制
5. 汽車電子系統(tǒng)中的負載開關和保護電路
6. 工業(yè)設備中的功率管理模塊
其高效的功率傳輸能力和緊湊設計特別適合便攜式設備和空間受限的設計方案。
IRFZ44N
FDP5500
AON6711