FV31X153K102EEG 是一款高性能的貼片式多層陶瓷電容器(MLCC�,采用X7R介質(zhì)材料,具有優(yōu)良的溫度�(wěn)定性和高容量特性。該電容器適用于高頻和低ESR應用場合,廣泛用于濾�、去�、旁路等電路�(shè)計中�
該型號為表面貼裝器件(SMD�,適合自動化生產(chǎn)�(shè)備,確保高效組裝和高可靠��
電容值:10μF
額定電壓�25V
公差:�10%
介質(zhì)材料:X7R
工作溫度范圍�-55� � +125�
封裝尺寸�1210 (3225 Metric)
ESR(等效串聯(lián)電阻):≤20mΩ (典型�)
DF(耗散因數(shù))�<1% (1kHz, 20�)
高度:≤1.2mm
FV31X153K102EEG 具有以下顯著特點�
1. 高容量密度:在小型封裝內(nèi)提供較大的電容��
2. 溫度�(wěn)定性:使用X7R介質(zhì)材料,在寬溫范圍�(nèi)保持�(wěn)定的電容性能�
3. 低ESR和低阻抗:減少熱損耗并提升高頻性能�
4. 耐焊性:通過�(yōu)化結(jié)�(gòu)�(shè)計,增強焊接過程中對熱沖擊的耐受能力�
5. 長壽命:�(jīng)過嚴格的老化測試,保證長期使用的�(wěn)定性�
6. 符合RoHS標準:環(huán)保無鉛工藝制�,滿足國際環(huán)保要��
這款電容器適用于多種電子�(shè)備中的關(guān)鍵功能模塊:
1. 電源管理:用作DC-DC�(zhuǎn)換器輸入/輸出端的濾波電容,以降低紋波電壓�
2. 微處理器去耦:為CPU、GPU及其他高速數(shù)字芯片提供穩(wěn)定的電源電壓�
3. RF電路:作為射頻前端匹配網(wǎng)�(luò)或諧振回路中的元��
4. 工業(yè)控制:應用于可編程邏輯控制器(PLC)、變頻器等工�(yè)自動化設(shè)��
5. 消費類電子產(chǎn)品:如智能手�、平板電�、筆記本電腦等便攜式�(shè)備中的電源濾波和信號�(diào)節(jié)�
6. 汽車電子:在車載信息娛樂系統(tǒng)、動力管理系�(tǒng)等領(lǐng)域中使用�
FV31X153M102EEG
FV31X153K102NEG
GRM31CR61E106KA88D