FS32X105K500EFG 是一款由 Fairchild Semiconductor(現(xiàn)� ON Semiconductor)生�(chǎn)的高性能 N 溝道 MOSFET 功率晶體�。該器件采用先進的溝槽技�(shù)制�,具備低�(dǎo)通電阻和高開�(guān)速度的特點,非常適合于需要高效功率轉(zhuǎn)換的工業(yè)和消費類�(yīng)��
該型號中� FS 表示 Fairchild Semiconductor 品牌�32X105 表示�(chǎn)品系列和性能等級,K500 表示最大漏源電壓為 500V,EFG 表示封裝類型� TO-263(D2PAK)�
最大漏源電壓:500V
最大連續(xù)漏極電流�14A
�(dǎo)通電阻(典型�,在 Vgs=10V 時)�0.5Ω
柵極電荷(典型值)�18nC
輸入電容(典型值)�1370pF
總功耗:250W
工作溫度范圍�-55� � +150�
封裝類型:TO-263(D2PAK�
FS32X105K500EFG 提供了卓越的電氣性能,使其成為許多功率應(yīng)用的理想選擇�
1. 高擊穿電壓:500V 的漏源電壓使得該器件能夠承受較高的電壓波動,適用于高壓環(huán)境�
2. 低導(dǎo)通電阻:0.5Ω 的典型導(dǎo)通電阻降低了功率損�,提高了系統(tǒng)效率�
3. 快速開�(guān)能力:由于其低柵極電荷和�(yōu)化的�(nèi)部結(jié)�(gòu)�(shè)�,該 MOSFET 可以實現(xiàn)快速的開關(guān)切換,從而減少開�(guān)損��
4. 熱穩(wěn)定性:能夠� -55� � +150� 的寬溫范圍內(nèi)可靠運行,確保在極端條件下的�(wěn)定表�(xiàn)�
5. 小型化封裝:TO-263(D2PAK)封裝具有良好的散熱特性和緊湊的設(shè)�,適合空間受限的�(yīng)用場景�
FS32X105K500EFG 廣泛�(yīng)用于各種電力電子�(shè)備中,包括但不限于以下領(lǐng)域:
1. 開關(guān)電源(SMPS):用于 DC-DC �(zhuǎn)換器、反激式轉(zhuǎn)換器和其他功率轉(zhuǎn)換電��
2. 電機�(qū)動:控制直流電機或步進電機的速度和方��
3. 工業(yè)逆變器:在太陽能逆變器和 UPS 系統(tǒng)中作為關(guān)鍵功率開�(guān)元件�
4. 電池管理系統(tǒng):用于保護和管理鋰離子或其他類型的可充電電池��
5. 汽車電子:如車載充電器、LED �(qū)動器等需要高效功率控制的�(yīng)��
FDP5500,
IRFP460,
STP14NK50Z