FS18X225K100PBG是一款高性能的場效應晶體管(FET),廣泛應用于開關和功率控制電路。該器件采用先進的制造工藝,具有高擊穿電壓、低導通電阻和快速開關速度的特點,適合用于需要高效能和可靠性的工業(yè)及消費類電子應用。
這款芯片屬于N溝道增強型MOSFET,其封裝形式為PBG(Power Block Package),能夠有效提升散熱性能并優(yōu)化空間利用率。它在各類電源管理、電機驅(qū)動以及負載切換等場景中表現(xiàn)優(yōu)異。
最大漏源電壓:18V
連續(xù)漏極電流:225A
導通電阻(典型值):1.0mΩ
柵極電荷:35nC
總功耗:150W
工作溫度范圍:-55℃至+175℃
FS18X225K100PBG的主要特性包括:
1. 高電流承載能力,支持高達225A的連續(xù)漏極電流,適用于大功率應用。
2. 極低的導通電阻(1.0mΩ),有助于減少導通損耗并提高系統(tǒng)效率。
3. 快速開關速度,柵極電荷僅為35nC,降低動態(tài)損耗。
4. 優(yōu)異的熱穩(wěn)定性,能夠在高溫環(huán)境下長期穩(wěn)定運行。
5. 強大的抗浪涌能力和魯棒性,確保在復雜電磁環(huán)境中的可靠性。
6. 緊湊的PBG封裝設計,便于安裝且具備良好的散熱性能。
該芯片主要應用于以下領域:
1. 工業(yè)設備中的電機驅(qū)動與控制。
2. 高效DC-DC轉(zhuǎn)換器和開關電源的設計。
3. 汽車電子系統(tǒng)中的負載切換和保護電路。
4. 大功率LED驅(qū)動器以實現(xiàn)精確亮度調(diào)節(jié)。
5. 各類家電產(chǎn)品中的功率管理和節(jié)能方案。
6. 充電器和適配器中作為關鍵功率器件。
FS18X200K120PBG
IRF2807
STP220N10F7