FP55X106K101EGG 是一款多層陶瓷電容器 (MLCC),屬于高容量、小尺寸的表面貼裝元�。該型號適用于高頻電路中的去�、濾波和信號�(diào)節(jié)等場景,其設計符合行�(yè)標準,廣泛應用于消費電子、通信設備和工�(yè)控制�(lǐng)域�
FP55X106K101EGG 采用先進的材料工藝制�,具備出色的溫度�(wěn)定性和低ESR特性,能夠有效減少電源噪聲并提高系�(tǒng)的穩(wěn)定��
容值:1uF
額定電壓�10V
封裝�0402
耐壓�10V
溫度系數(shù):X7R
直流偏置特性:�-30% at rated voltage
工作溫度范圍�-55� to +125�
尺寸(長x寬x高)�0.4mm x 0.2mm x 0.2mm
FP55X106K101EGG 具備以下主要特性:
1. 高可靠性和長壽�,適合苛刻環(huán)境下的應��
2. X7R 溫度特性確保在較寬溫度范圍�(nèi)保持�(wěn)定的電容��
3. 小型化設計有助于節(jié)省PCB空間,滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品對緊湊布局的需��
4. 支持自動化貼片工�,可顯著提升生產(chǎn)效率�
5. 符合RoHS�(huán)保標�,無鉛設計更�(huán)��
6. �(nèi)部結(jié)�(gòu)�(yōu)�,降低寄生效應,提升高頻性能�
FP55X106K101EGG 常見的應用場景包括:
1. 消費類電子產(chǎn)品中的電源去耦和濾波,如智能手機、平板電��
2. 通信設備中的信號�(diào)節(jié)和濾�,例如基站模�、路由器�
3. 工業(yè)控制系統(tǒng)中的電源�(wěn)定化�
4. 可穿戴設備和其他微型化電子產(chǎn)品的緊湊設計�
5. 音頻設備中的噪聲抑制和信號優(yōu)化�
6. �(shù)�(jù)存儲設備中的電源管理部分,確保數(shù)�(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定��
C0402X7R1C105M125AA, GRM155R60J106KA12D, B45281B1105A000