時間：2025/5/23 11:20:56
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FM21X392K101PXG 是一款高性能的 NAND Flash 存儲芯片，廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)、消費電子和工業(yè)領(lǐng)域。該芯片具有高可靠性和快速數(shù)據(jù)傳輸能力，支持多種接口協(xié)議和配置選項。其主要特點包括大容量存儲、低功耗設(shè)計以及卓越的數(shù)據(jù)保持能力。
FM21X392K101PXG 使用了先進的制程技術(shù)制造，能夠在各種溫度范圍和工作環(huán)境下保持穩(wěn)定運行。它適合需要高密度數(shù)據(jù)存儲的應(yīng)用場景，并提供強大的錯誤校正功能以確保數(shù)據(jù)完整性。
容量：392Gb
接口類型：ONFI 4.0
工作電壓：2.7V - 3.6V
數(shù)據(jù)傳輸速率：最高 400MB/s
擦寫壽命：3000 次（典型值）
封裝形式：BGA 169 球
工作溫度：-40°C 至 +85°C
數(shù)據(jù)保持時間：超過 10 年
FM21X392K101PXG 具有以下顯著特性：
1. 大容量：采用先進的多層單元（MLC）技術(shù)，提供高達 392Gb 的存儲空間。
2. 高速接口：支持 ONFI 4.0 接口規(guī)范，具備高速數(shù)據(jù)傳輸能力。
3. 強大的 ECC 支持：內(nèi)置糾錯功能，能夠有效檢測和修復數(shù)據(jù)錯誤，確保數(shù)據(jù)可靠性。
4. 低功耗設(shè)計：優(yōu)化的電路架構(gòu)使得芯片在讀寫操作中能耗較低，非常適合便攜式設(shè)備。
5. 寬溫范圍：適用于工業(yè)級應(yīng)用，能夠在極端溫度條件下正常工作。
6. 小型封裝：使用 BGA 169 球封裝，節(jié)省 PCB 空間，便于集成到緊湊型設(shè)計中。
FM21X392K101PXG 可用于以下應(yīng)用場景：
1. 嵌入式系統(tǒng)：為微控制器或處理器提供大容量外部存儲支持。
2. 固態(tài)硬盤（SSD）：作為核心存儲介質(zhì)之一，參與構(gòu)建高效能固態(tài)存儲解決方案。
3. 工業(yè)控制設(shè)備：在自動化控制、數(shù)據(jù)采集等需要高可靠性和大存儲量的場合中發(fā)揮重要作用。
4. 消費類電子產(chǎn)品：如數(shù)碼相機、平板電腦和其他智能終端設(shè)備中的數(shù)據(jù)存儲需求。
5. 物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備：支持長時間運行和頻繁數(shù)據(jù)記錄的物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點。
FM21X392K102PXG, FM21X392K103PXG
