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FM0H224ZF 發(fā)布時間 時間�2025/5/10 13:14:53 查看 閱讀�23

FM0H224ZF是富士通(Fujitsu)推出的高可靠性閃存芯�,屬于FM0H系列。該芯片主要用于需要長時間�(shù)�(jù)存儲和穩(wěn)定運(yùn)行的工業(yè)及汽車電子應(yīng)用領(lǐng)�。它采用先�(jìn)的制造工�,具備高耐久性和�(shù)�(jù)保持能力。此�,F(xiàn)M0H224ZF支持SPI接口通信,簡化了與主控制器之間的連接,非常適合空間受限的�(shè)�(jì)�
  該芯片提�3.3V單電源供電選�(xiàng),并且具有多種容量可�。其�(shè)�(jì)符合AEC-Q100�(biāo)�(zhǔn),適用于惡劣�(huán)境下的工作需��

參數(shù)

容量�2Mb
  電壓�3.3V
  接口:SPI
  封裝:SOP8
  溫度范圍�-40� to +125�
  �(shù)�(jù)保持時間�20�
  擦寫次數(shù)�100,000�

特�

FM0H224ZF是一款高性能閃存芯片,具備以下顯著特�(diǎn)�
  1. 高耐用性:通過�(yōu)化內(nèi)部結(jié)�(gòu),F(xiàn)M0H224ZF能夠承受高達(dá)10萬次的擦寫周�,適用于頻繁寫入的應(yīng)用場景�
  2. 廣泛的工作溫度范圍:支持�-40℃到+125℃的寬溫操作,確保在極端條件下也能正常工��
  3. �(shù)�(jù)持久性:即使在斷電情況下,數(shù)�(jù)也可以保存長�(dá)20年之�,非常適合長期存儲任�(wù)�
  4. 簡化的接口設(shè)�(jì):使用標(biāo)�(zhǔn)的SPI�(xié)議�(jìn)行數(shù)�(jù)傳輸,便于與微控制器或其他處理器集成�
  5. 小型化封裝:采用SOP8封裝形式,節(jié)省PCB板空�,特別適合緊湊型�(shè)�(jì)�
  6. 工業(yè)級品�(zhì):遵循嚴(yán)格的生產(chǎn)�(biāo)�(zhǔn),保證產(chǎn)品的高可靠性和�(wěn)定��

�(yīng)�

FM0H224ZF廣泛�(yīng)用于對數(shù)�(jù)存儲要求較高的行�(yè)�(lǐng)�,包括但不限于:
  1. 汽車電子系統(tǒng):如事件記錄儀、車載信息娛樂系�(tǒng)��
  2. 工業(yè)控制�(shè)備:例如PLC模塊、人�(jī)界面終端�
  3. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:如家用電器的狀�(tài)記錄與升級功��
  4. 物聯(lián)�(wǎng)節(jié)�(diǎn):用于邊緣計(jì)算設(shè)備的�(shù)�(jù)暫存或配置信息保��
  5. �(yī)療器械:儲存�(guān)鍵健康數(shù)�(jù)或校�(zhǔn)參數(shù)�

替代型號

FM0H225ZF
  FM0H226ZF

fm0h224zf推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

fm0h224zf參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�3,858�(xiàn)�
  • 價格1 : �22.26000散裝
  • 系列FM
  • 包裝散裝
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容220 mF
  • 容差-20%�+80%
  • 電壓 - 額定5.5 V
  • ESR(等效串�(lián)電阻�100 歐姆
  • 不同溫度時使用壽�70°C 時為 1000 小時
  • 端接PC 引腳
  • 安裝類型通孔
  • 封裝/外殼徑向
  • 引線間距0.197"�5.00mm�
  • 大小 / 尺寸0.413" � x 0.256" 寬(10.50mm x 6.50mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)0.453"�11.50mm�
  • 工作溫度-25°C ~ 70°C