FE1.1S-BQFN24B 是一款高性能的單芯片射頻收發(fā)�,廣泛應(yīng)用于物聯(lián)�(wǎng)、智能家居和工業(yè)�(wú)線通信�(lǐng)�。該芯片基于 CMOS 工藝�(shè)�(jì),具有低功耗、高集成度和小尺寸的特點(diǎn),支持多種調(diào)制模�,適用于 2.4GHz 頻段的無(wú)線通信系統(tǒng)�
該芯片內(nèi)置了完整的基帶處理電路和 RF 收發(fā)�,簡(jiǎn)化了系統(tǒng)的開�(fā)�(fù)雜度,并且采用了 BQFN24B 封裝形式,�(jìn)一步優(yōu)化了 PCB 布局和系�(tǒng)成本�
工作頻率�2.4GHz-2.5GHz
供電電壓�1.8V-3.6V
�(fā)射功率:+6dBm(最大)
接收靈敏度:-96dBm(典型值)
�(diào)制方式:GFSK、FSK、OOK
�(shù)�(jù)速率�1Mbps(最大)
封裝形式:BQFN24B
工作溫度范圍�-40℃至+85�
FE1.1S-BQFN24B 芯片具備以下顯著特點(diǎn)�
1. 高集成度:集成了 PA、LNA、混頻器、濾波器和基帶處理器,大幅減少了外圍元件�(shù)��
2. 低功耗:在接收模式下電流僅為 6mA,在�(fā)射模式下�+6dBm 輸出功率)電流為 25mA�
3. �(jiǎn)化設(shè)�(jì):芯片內(nèi)嵌了自動(dòng)頻率控制(AFC�、RSSI 和天線分集等功能模塊,降低了系統(tǒng)�(shè)�(jì)難度�
4. 多種�(diào)制模式支持:支持 GFSK、FSK � OOK �(diào)制方�,滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景需��
5. 小型封裝:采� BQFN24B 封裝,尺寸緊湊,適合�(duì)空間要求�(yán)格的�(shè)��
6. 寬電源電壓范圍:支持 1.8V � 3.6V 的寬電源電壓范圍,增�(qiáng)了其在各種電池供電場(chǎng)景中的適用性�
FE1.1S-BQFN24B 主要用于以下�(lǐng)域:
1. 智能家居�(shè)備:如無(wú)線遙�、傳感器節(jié)�(diǎn)和智能門鎖等�
2. 工業(yè)�(wú)線通信:例如數(shù)�(jù)采集終端、無(wú)線報(bào)警器和遠(yuǎn)程監(jiān)控系�(tǒng)�
3. �(yī)療電子:包括健康�(jiān)�(cè)�(shè)備和可穿戴產(chǎn)��
4. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:如無(wú)線鍵盤、鼠�(biāo)和其他短距離通信�(shè)��
5. 物聯(lián)�(wǎng)(IoT):作為核心通信模塊,實(shí)�(xiàn)�(shè)備間的數(shù)�(jù)交互與網(wǎng)�(luò)連接�
FE1.1S-QFN24B