ER3D_R1_00001是一種基于三維集成技�(shù)的電子電阻元件,專為高密度電路設(shè)�。該元器件采用先�(jìn)�3D封裝工藝,能夠在有限的空間內(nèi)提供更高的性能和可靠性。其主要功能是在電路中起到限�、分壓等作用,同時具備優(yōu)異的溫度�(wěn)定性和抗噪聲能��
這種電阻元件通常�(yīng)用于高端消費(fèi)電子、通信�(shè)備以及工�(yè)自動化領(lǐng)�,特別適合對空間要求苛刻的設(shè)計場景�
型號:ER3D_R1_00001
阻值:1 Ω
公差:�0.5%
額定功率�0.25 W
工作溫度范圍�-55� � +125�
封裝類型�3D Chip
尺寸�1.0 mm x 0.5 mm x 0.5 mm
溫度系數(shù):�20 ppm/�
ER3D_R1_00001采用了獨(dú)特的3D芯片堆疊技�(shù),使得它在保持小型化的同時提供了�(wěn)定的電氣性能�
1. 高精度:阻值公差僅為�0.5%,適用于精密測量和控制電��
2. 小型化設(shè)計:相比傳統(tǒng)片式電阻,其體積顯著減小,非常適合緊湊型PCB布局�
3. 溫度�(wěn)定性:具有低至±20 ppm/℃的溫度系數(shù),保證在寬溫范圍�(nèi)性能一致�
4. 高可靠性:通過�(yán)格的�(huán)境測�,包括高�、低�、濕度和振動測試,確保長期使用中的穩(wěn)定��
5. 抗噪聲能力強(qiáng):由于材料優(yōu)�,能夠有效減少電磁干擾對電路的影��
ER3D_R1_00001廣泛�(yīng)用于各種高精度和高性能需求的場景�
1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)�,如智能手機(jī)和平板電腦中的電源管理模塊�
2. 通信�(shè)�,例如基站中的射頻電路和信號�(diào)理電路�
3. 工業(yè)自動化系�(tǒng)中的傳感器接口和�(shù)�(jù)采集電路�
4. �(yī)療設(shè)備,比如�(jiān)�(hù)儀和超聲波�(shè)備中的信號處理部��
5. 汽車電子,用于車身控制系�(tǒng)和娛樂系�(tǒng)的精密電阻需��
ER2D_R1_00001
ER3D_R1_00002
PR3D_R1_00001