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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > ER3D_R1_00001

ER3D_R1_00001 發(fā)布時間 時間�2025/5/19 18:14:18 查看 閱讀�20

ER3D_R1_00001是一種基于三維集成技�(shù)的電子電阻元件,專為高密度電路設(shè)�。該元器件采用先�(jìn)�3D封裝工藝,能夠在有限的空間內(nèi)提供更高的性能和可靠性。其主要功能是在電路中起到限�、分壓等作用,同時具備優(yōu)異的溫度�(wěn)定性和抗噪聲能��
  這種電阻元件通常�(yīng)用于高端消費(fèi)電子、通信�(shè)備以及工�(yè)自動化領(lǐng)�,特別適合對空間要求苛刻的設(shè)計場景�

參數(shù)

型號:ER3D_R1_00001
  阻值:1 Ω
  公差:�0.5%
  額定功率�0.25 W
  工作溫度范圍�-55� � +125�
  封裝類型�3D Chip
  尺寸�1.0 mm x 0.5 mm x 0.5 mm
  溫度系數(shù):�20 ppm/�

特�

ER3D_R1_00001采用了獨(dú)特的3D芯片堆疊技�(shù),使得它在保持小型化的同時提供了�(wěn)定的電氣性能�
  1. 高精度:阻值公差僅為�0.5%,適用于精密測量和控制電��
  2. 小型化設(shè)計:相比傳統(tǒng)片式電阻,其體積顯著減小,非常適合緊湊型PCB布局�
  3. 溫度�(wěn)定性:具有低至±20 ppm/℃的溫度系數(shù),保證在寬溫范圍�(nèi)性能一致�
  4. 高可靠性:通過�(yán)格的�(huán)境測�,包括高�、低�、濕度和振動測試,確保長期使用中的穩(wěn)定��
  5. 抗噪聲能力強(qiáng):由于材料優(yōu)�,能夠有效減少電磁干擾對電路的影��

�(yīng)�

ER3D_R1_00001廣泛�(yīng)用于各種高精度和高性能需求的場景�
  1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)�,如智能手機(jī)和平板電腦中的電源管理模塊�
  2. 通信�(shè)�,例如基站中的射頻電路和信號�(diào)理電路�
  3. 工業(yè)自動化系�(tǒng)中的傳感器接口和�(shù)�(jù)采集電路�
  4. �(yī)療設(shè)備,比如�(jiān)�(hù)儀和超聲波�(shè)備中的信號處理部��
  5. 汽車電子,用于車身控制系�(tǒng)和娛樂系�(tǒng)的精密電阻需��

替代型號

ER2D_R1_00001
  ER3D_R1_00002
  PR3D_R1_00001

er3d_r1_00001推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

er3d_r1_00001參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�1,735�(xiàn)�
  • 價格1 : �3.50000剪切帶(CT�800 : �1.45036卷帶(TR�
  • 系列-
  • 包裝卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 技�(shù)�(biāo)�(zhǔn)
  • 電壓 - DC 反向 (Vr)(最大值)200 V
  • 電流 - 平均整流 (Io)3A
  • 不同 If 時電� - 正向 (Vf)950 mV @ 3 A
  • 速度快速恢�(fù) =< 500ns�> 200mA(Io�
  • 反向恢復(fù)時間 (trr)35 ns
  • 不同 Vr 時電� - 反向泄漏1 μA @ 200 V
  • 不同?Vr、F 時電�45pF @ 4V�1MHz
  • 安裝類型表面貼裝�
  • 封裝/外殼DO-214AB,SMC
  • 供應(yīng)商器件封�SMC(DO-214AB�
  • 工作溫度 - �(jié)-55°C ~ 150°C