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EP4SGX360NF45C2G 發(fā)布時間 時間�2025/5/7 12:37:14 查看 閱讀�18

EP4SGX360NF45C2G是Altera(現(xiàn)已被Intel收購)推出的Stratix IV GX系列FPGA芯片中的一個具體型�。該系列器件基于65nm工藝技�(shù),具有高密度邏輯資源、豐富的嵌入式存儲器和數(shù)字信號處理(DSP)模�,以及高速串行收�(fā)�,適用于高性能計算、通信基礎(chǔ)�(shè)�、廣播視頻處理等�(yīng)用領(lǐng)��
  Stratix IV GX系列特別針對需要高速數(shù)�(jù)傳輸?shù)�?yīng)用進行了優(yōu)�,其集成的多通道收發(fā)器支持高�8.5Gbps的數(shù)�(jù)速率。EP4SGX360NF45C2G屬于中等�(guī)模FPGA,提供多�36萬個邏輯單�,并集成了多種硬核IP功能,例如PCI Express、以太網(wǎng)MAC等,從而簡化了系統(tǒng)�(shè)計并降低了功��

參數(shù)

型號:EP4SGX360NF45C2G
  系列:Stratix IV GX
  工藝�65nm
  邏輯單元�36�
  配置閃存:無�(nèi)置配置閃�
  RAM容量�7.2Mb
  DSP模塊�(shù)量:768
  I/O引腳�(shù)�686
  收發(fā)器通道�(shù)�24
  收發(fā)器速率:最�8.5Gbps
  工作電壓�1.0V核心電壓�2.5V/1.8V I/O電壓
  封裝類型:FBGA1156
  速度等級:C2

特�

EP4SGX360NF45C2G具有以下主要特性:
  1. 高性能架構(gòu):采用第四代可編程邏輯結(jié)�(gòu),具備更高的性能和資源利用率�
  2. �(nèi)置硬核IP:集成PCIe Gen2硬核模塊、以太網(wǎng)MAC模塊和其他常用外�(shè)接口,減少了對外部元件的需��
  3. 高速串行收�(fā)器:支持多協(xié)議標(biāo)準,包括XAUI、CPRI� OBSAI�,滿足現(xiàn)代通信系統(tǒng)的帶寬需��
  4. 豐富的存儲器資源:包含大量塊RAM和分布式RAM,支持復(fù)雜的算法實現(xiàn)�
  5. 嵌入式DSP功能:每個DSP模塊可以�(zhí)行多個乘法累加操作,適合于信號處理任�(wù)�
  6. 功耗管理:通過可變頻率和動�(tài)電源�(diào)節(jié)技�(shù)來降低整體能耗�
  7. 支持部分重配置:允許在運行時更新特定區(qū)域的功能,增加靈活��
  8. 可靠性與安全性:提供AES加密配置位流和錯誤檢測機制,保障�(shù)�(jù)完整性和系統(tǒng)安全�

�(yīng)�

EP4SGX360NF45C2G廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 通信�(shè)備:如基站、路由器、交換機�,用于實�(xiàn)�(fù)雜的�(xié)議處理和�(shù)�(jù)�(zhuǎn)�(fā)�
  2. 視頻處理:適用于高清或超高清視頻編碼解碼、圖像增強及特效生成�
  3. 工業(yè)自動化:用作實時控制單元,處理傳感器輸入并驅(qū)動執(zhí)行機�(gòu)�
  4. �(yī)療成像:為超聲波、CT掃描儀等提供快速圖像重建能��
  5. 測試測量儀器:作為核心處理器,完成波形采集分析等功��
  6. �(shù)�(jù)中心加速卡:用來分�(dān)服務(wù)器CPU的工作負�,提升特定任�(wù)效率�
  7. 航空航天與國防:因具備良好的抗輻射性能,可用于�(wèi)星通信、雷達系�(tǒng)等領(lǐng)��

替代型號

EP4SGX360KF45C2, EP4SGX360HF45C2

ep4sgx360nf45c2g推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

ep4sgx360nf45c2g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • 價格12 : �202,099.02250托盤
  • 系列*
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB �(shù)-
  • 邏輯元件/單元�(shù)-
  • � RAM 位數(shù)-
  • I/O �(shù)-
  • 柵極�(shù)-
  • 電壓 - 供電-
  • 安裝類型-
  • 工作溫度-
  • 封裝/外殼-
  • 供應(yīng)商器件封�-