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EP4SGX230FF35I4N 發(fā)布時間 時間�2025/4/30 18:02:48 查看 閱讀�33

EP4SGX230FF35I4N 是由英特爾(Intel)推出的 Stratix IV GX 系列 FPGA 芯片。該系列芯片基于 65nm 工藝技�(shù),具有高性能、高密度邏輯單元和豐富的�(shù)字信號處理功�,廣泛應(yīng)用于通信、軍�、航空航�、醫(yī)療成像以及高性能計算�(lǐng)��
  Stratix IV GX 系列 FPGA 集成了多路串行收�(fā)器,支持高達 11.3 Gbps 的數(shù)�(jù)速率,同時提供靈活的架構(gòu)以滿足復(fù)雜系�(tǒng)�(shè)計需�。此型號特別適用于需要高速數(shù)�(jù)傳輸和復(fù)雜邏輯控制的�(yīng)用場��

參數(shù)

型號:EP4SGX230FF35I4N
  品牌:Intel
  工藝�65nm
  邏輯單元�(shù)量:230K
  RAM 容量�8.5 Mb
  DSP 模塊�(shù)量:720
  串行收發(fā)器通道�(shù)�36
  串行收發(fā)器速率:最� 11.3 Gbps
  I/O �(shù)量:964
  封裝類型:FF35 (FineLine BGA)
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  電源電壓�1.0V 核心電壓 / 1.2V I/O 電壓

特�

EP4SGX230FF35I4N 具有以下顯著特性:
  1. 高性能架構(gòu):采用第四代可編程邏輯架�(gòu),優(yōu)化了邏輯密度與性能之間的平��
  2. 高速串行收�(fā)器:�(nèi)置多� 36 個串行收�(fā)器通道,每個通道支持高達 11.3 Gbps 的數(shù)�(jù)速率,適合用于背板通信和光纖通信等應(yīng)用�
  3. 強大� DSP 功能:集成多� 720 個專� DSP 模塊,支持復(fù)雜的�(shù)�(xué)運算和信號處理任�(wù)�
  4. 大容量嵌入式存儲器:提供高達 8.5 Mb 的嵌入式存儲器資源,可以用來實現(xiàn) FIFO、緩沖區(qū)等功能�
  5. 可擴展性強:支持多種接口協(xié)�,如 PCI Express、XAUI 和千兆以太網(wǎng),便于與其他�(shè)備互��
  6. 低功耗設(shè)計:通過動態(tài)功耗調(diào)節(jié)技�(shù)和時鐘區(qū)域劃分等方式降低整體功�,提高能效比�
  7. 增強的安全特性:提供加密配置位流和硬件安全模塊等功能,保護知識產(chǎn)�(quán)和敏感數(shù)�(jù)�

�(yīng)�

EP4SGX230FF35I4N 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:包括無線基站、核心網(wǎng)�(luò)路由器和交換機等�(shè)備中的高速數(shù)�(jù)處理與傳��
  2. 軍事與航空航天:適用于雷達系�(tǒng)、衛(wèi)星通信和飛行控制等�(lǐng)域中對可靠性和性能要求極高的場��
  3. �(yī)療成像:可用� CT 掃描儀、MRI �(shè)備等�(yī)�(xué)影像系統(tǒng)的圖像重建和實時處理�
  4. 高性能計算:支持復(fù)雜的科學(xué)計算任務(wù),例如金融建�、天氣預(yù)報和基因組學(xué)分析�
  5. 視頻廣播:用于視頻編碼解�、圖像增強和多媒體內(nèi)容分�(fā)等應(yīng)��
  6. 測試與測量:為自動化測試�(shè)備提供快速數(shù)�(jù)采集和分析能力�

替代型號

EP4SGX230KF40C2N, EP4SGX230GF35C2N

ep4sgx230ff35i4n推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

ep4sgx230ff35i4n參數(shù)

  • �(chǎn)品培�(xùn)模塊Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • �(biāo)準包�3
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列Stratix® IV GX
  • LAB/CLB�(shù)9120
  • 邏輯元件/單元�(shù)228000
  • RAM 位總�17544192
  • 輸入/輸出�(shù)564
  • 門�(shù)-
  • 電源電壓0.87 V ~ 0.93 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼1152-BBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�1152-FBGA�27x27�