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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > EP4SGX110HF35I3N

EP4SGX110HF35I3N 發(fā)布時間 時間�2023/8/1 11:18:57 查看 閱讀�473

�(chǎn)品概�

�(chǎn)品型�

EP4SGX110HF35I3N

描述

集成電路FPGA 488 I/O 1152FBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列)

制造商

英特�

系列

Stratix?IV GX

打包

托盤

零件狀�(tài)

過時�

電壓-電源

0.87V?0.93V

工作溫度

-40°C?100°C(TJ)

包裝/�

1152-BBGA,F(xiàn)CBGA

供應(yīng)商設(shè)備包�

1152-FBGA(35x35)

基本零件�

EP4SGX110

�(chǎn)品圖�

EP4SGX110HF35I3N

EP4SGX110HF35I3N


�(guī)格參�(shù)

可編程邏輯類�

�(xiàn)場可編程門陣列

符合歐盟RoHS

狀�(tài)

�(zhuǎn)�

最大時鐘頻�

717.0兆赫

JESD-30代碼

S-PBGA-B1152

JESD-609代碼

1�

總RAM�

9793536

CLB�(shù)�

42240.0

輸入�(shù)�

488.0

邏輯單元�(shù)

105600.0

輸出�(shù)�

488.0

端子�(shù)

1152

組織

42240 CLBS

峰值回流溫�(�)

245

電源

0.9,1.2 / 3,1.5,2.5

資格狀�(tài)

不合�

座高

3.6毫米

子類�

�(xiàn)場可編程門陣列

電源電壓�(biāo)�

0.9�

最小供電電�

0.87�

最大電源電�

0.93�

安裝類型

表面貼裝

技�(shù)

CMOS

終端完成

�/銀/�(Sn / Ag / Cu)

終端表格

端子間距

1.0毫米

終端位置

底部

時間@峰值回流溫度最大�(�)

40

長度

35.0毫米

寬度

35.0毫米

包裝主體材料

塑料/�(huán)氧樹�

包裝代碼

BGA

包裝等效代碼

BGA1152,34X34,40

包裝形狀

廣場

包裝形式

�(wǎng)格陣�

制造商包裝說明

無鉛,F(xiàn)BGA-1152

�(huán)境與出口分類

無鉛狀�(tài)/RoHS狀�(tài)

無鉛/符合RoHS

水分敏感性水�(MSL)

3(168小時)

特點

  • 每臺�(shè)�72,600�813,050等效LE

  • 可編程電源技�(shù),可在最大程度降低功耗的同時最大化�(shè)備性能

  • 每個設(shè)備最�16個全局時鐘(GCLK)�88個區(qū)域時�(RCLK)�132個外圍時�(PCLK)

  • 多達1,120個用戶I / O引腳布置�24個模塊化I / O bank中,這些模塊支持廣泛的單端和差分I / O�(biāo)�

  • Stratix IV GX和GT器件中多�48個基于CDR的全雙工收發(fā)�,分別支持高�8.5 Gbps�11.3 Gbps的數(shù)�(jù)速率

  • 具有嵌入式PCIe硬IP模塊的完整PCIe�(xié)議解決方案,這些模塊實現(xiàn)PHY-MAC�,數(shù)�(jù)鏈路層和事務(wù)處理層功�

  • 可編程的�(fā)射機�(yù)加重和接收機均衡電路,可補償物理介質(zhì)中與頻率有關(guān)的損�

  • 每個通道的典型物理介�(zhì)附件(PMA)功耗分別為3.125 Gbps�100 mW�6.375 Gbps時為135 mW

  • 7,370�33,294 Kb的增強型TriMatrix存儲器,由三種RAM 塊大小組�,可實現(xiàn)真正的雙端口存儲器和FIFO緩沖區(qū)

  • 高速數(shù)字信號處�(DSP)模塊,最高可配置�9 x 9��12 x 12��18 x 18位和36 x 36位全精度乘法器,最高頻率為600 MHz

  • 支持多達24個模塊化I / O bank 上的高速外部存儲器接口,包括DDR,DDR2,DDR3 SDRAM,RLDRAM II,QDR II和QDR II + SRAM

  • 具有串行�/解串�(SERDES),動�(tài)相位對準(DPA)和soft-CDR電路的高速LVDS I / O支持,數(shù)�(jù)速率高達1.6 Gbps

  • 支持源同步總線標(biāo)�,包括SGMII,GbE,SPI-4 階段2(POS-PHY級別4),SFI-4.1,XSBI,UTOPIA IV,NPSI和CSIX-L1

  • Stratix IV E器件的引腳排�,旨在允許將�(shè)計從Stratix III 遷移到Stratix IV E,而對PCB的影響最�

  • 專用電路可支持流行串行協(xié)議的物理層功�,例如PCI Express(PCIe)(PIPE)Gen1和Gen2,Gbps以太�(wǎng)(GbE),串行RapidIO,SONET / SDH,XAUI / HiGig�(OIF)CEI-6G ,SD / HD / 3G-SDI,光纖通道,SFI-5和Interlaken

CAD模型

EP4SGX110HF35I3N符號

EP4SGX110HF35I3N符號

EP4SGX110HF35I3N腳印

EP4SGX110HF35I3N腳印

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ep4sgx110hf35i3n圖片

ep4sgx110hf35i3n

ep4sgx110hf35i3n參數(shù)

  • �(chǎn)品培�(xùn)模塊Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • �(biāo)準包�3
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列Stratix® IV GX
  • LAB/CLB�(shù)4224
  • 邏輯元件/單元�(shù)105600
  • RAM 位總�9793536
  • 輸入/輸出�(shù)488
  • 門�(shù)-
  • 電源電壓0.87 V ~ 0.93 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼1152-BBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�1152-FBGA�27x27�