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EP4SE360H29C3N 發(fā)布時間 時間�2025/5/14 17:23:51 查看 閱讀�19

EP4SE360H29C3N � Altera 公司(現(xiàn)已被 Intel 收購)推出的一款基� Stratix IV 系列� FPGA 芯片。該系列芯片采用了先進的 40nm 工藝技�(shù),具備高邏輯密度、高性能和低功耗的特點。EP4SE360H29C3N 提供了豐富的�(shù)字信號處理能力以及靈活的 I/O 配置,適用于通信、圖像處理、視頻編�、軍事與航空航天等高性能計算�(lǐng)域�
  Stratix IV 系列通過集成大量 DSP 模塊、嵌入式存儲器塊以及高速收�(fā)器,能夠滿足�(fù)雜系�(tǒng)�(shè)計的需�。此外,其支持多種配置模式和時鐘管理功能,使得開�(fā)人員可以輕松實現(xiàn)定制化應(yīng)用�

參數(shù)

型號:EP4SE360H29C3N
  系列:Stratix IV
  工藝�40nm
  邏輯單元�(shù)量:� 36 �
  DSP 模塊�(shù)量:720
  嵌入式存儲器容量:約 12.5Mb
  I/O �(shù)量:840
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  供電電壓:核心電� 1.0V,I/O 電壓根據(jù)配置可選 1.5V/1.8V/2.5V/3.3V
  封裝形式:FBGA(細間距球柵陣列封裝�
  封裝尺寸:約 35x35mm

特�

EP4SE360H29C3N 的主要特性包括:
  1. 高性能:采� 40nm 制程工藝,提供了更高的邏輯密度和更低的功耗水�,適合需要強大計算能力的�(yīng)用場景�
  2. 強大� DSP 功能:集成了多達 720 個專� DSP 模塊,每個模塊均支持高達 500MHz 的運行頻�,非常適合用于復(fù)雜的�(shù)�(xué)運算和信號處理任�(wù)�
  3. 大容量存儲器:擁有約 12.5Mb 的嵌入式存儲器資�,可以用來緩存數(shù)�(jù)�?qū)崿F(xiàn)�(nèi)� FIFO �(jié)�(gòu)�
  4. 靈活� I/O 配置:支持最� 840 個用戶可用的 I/O 引腳,并兼容多種標準電平�(xié)�,方便與其他外設(shè)連接�
  5. 可編程時鐘網(wǎng)�(luò):內(nèi)� PLL � DLL 組件,允許生成任意頻率的時鐘信號并進行精確相位�(diào)整�
  6. 安全性增強:提供 AES 加密保護機制,確保比特流加載過程中的信息安全;同時支� JTAG 邊界掃描測試功能以提高生�(chǎn)良率�
  7. 高速接口支持:支持 PCIe Gen2、DDR3 存儲器接口以及千兆以太網(wǎng) MAC 等常見高速通信�(xié)��

�(yīng)�

EP4SE360H29C3N 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 通信�(shè)備:如無線基�、路由器、交換機等需要高速數(shù)�(jù)傳輸和處理的場合�
  2. 視頻與圖像處理:可用于實時視頻編碼解�、計算機視覺算法加速等方面�
  3. 軍事與航空航天:因其出色的可靠性和抗輻射性能,在�(wèi)星通信、雷達系�(tǒng)等領(lǐng)域有廣泛�(yīng)用�
  4. �(yī)療成像:例如超聲波診斷儀器中涉及到的大規(guī)模并行數(shù)�(jù)處理�
  5. 測試測量儀器:為高性能示波器、信號發(fā)生器等提供核心計算能��

替代型號

EP4SE530F31C3N, EP4SE260F29C3N

ep4se360h29c3n推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

ep4se360h29c3n參數(shù)

  • �(chǎn)品培�(xùn)模塊Stratix IV FPGAsThree Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • 特色�(chǎn)�Stratix? IV Series FPGAs
  • 標準包裝3
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列STRATIX® IV E
  • LAB/CLB�(shù)14144
  • 邏輯元件/單元�(shù)353600
  • RAM 位總�23105536
  • 輸入/輸出�(shù)488
  • 門�(shù)-
  • 電源電壓0.87 V ~ 0.93 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼780-BBGA 裸露焊盤
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�780-HBGA�33x33�
  • 其它名稱544-2633