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EP4S40G5H40I2 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/7 17:51:28 查看 閱讀�31

EP4S40G5H40I2 � Altera(現(xiàn)� Intel FPGA)推出的一款基� Stratix IV 系列的高性能 FPGA 芯片。該芯片采用先�(jìn)� 40nm 制程工藝,集成了大量的邏輯單�、數(shù)字信�(hào)處理 (DSP) 模塊以及高速收�(fā)器,適用于通信、軍�、工�(yè)自動(dòng)化及高性能�(jì)算等�(lǐng)域�
  Stratix IV 系列 FPGA 的主要特�(diǎn)在于其高密度邏輯資源、靈活的 I/O 支持以及�(qiáng)大的嵌入式存�(chǔ)器和 DSP 功能。EP4S40G5H40I2 特別適合需要復(fù)雜算法實(shí)�(xiàn)、高帶寬�(shù)�(jù)傳輸和低延遲性能的應(yīng)用場��

參數(shù)

型號(hào):EP4S40G5H40I2
  制程工藝�40nm
  邏輯單元�(shù)量:� 40,176 ALMs
  嵌入式存�(chǔ)器:最� 13.8Mb
  DSP 模塊:最� 680 �(gè) DSP 模塊
  I/O 引腳�(shù):最高支� 912 �(gè)用戶 I/O
  收發(fā)器速率:最高支� 11.3 Gbps
  功耗范圍:根據(jù)�(yīng)用不同,�(dòng)�(tài)功耗通常在幾瓦到幾十瓦之�
  封裝類型:FBGA-1168

特�

EP4S40G5H40I2 具有以下顯著特性:
  1. 高邏輯密度:提供大量邏輯單元,能夠滿足復(fù)雜設(shè)�(jì)的需��
  2. 高速串行收�(fā)器:集成多路高速收�(fā)�,支持高�(dá) 11.3 Gbps 的數(shù)�(jù)傳輸速率,適用于光纖通信和背板接��
  3. 嵌入式存�(chǔ)器:�(nèi)置豐富的 Block RAM � M20K 存儲(chǔ)器結(jié)�(gòu),可靈活配置� FIFO、雙端口 RAM 或其他存�(chǔ)格式�
  4. DSP 功能�(qiáng)大:專用的硬核乘法器和累加器模塊使得 EP4S40G5H40I2 在信�(hào)處理任務(wù)中表�(xiàn)出色�
  5. 可擴(kuò)展性強(qiáng):支持多種接口標(biāo)�(zhǔn),包� PCIe、DDR3 �(nèi)存控制器�,方便系�(tǒng)集成�
  6. 低功耗優(yōu)化:通過�(shí)鐘門�、電源域分區(qū)等技�(shù)有效降低整體功耗,提高能效��

�(yīng)�

EP4S40G5H40I2 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 通信�(shè)備:如基�、路由器、交換機(jī)中的�(xié)議處理和�(shù)�(jù)�(zhuǎn)�(fā)�
  2. 軍事與航天:雷達(dá)信號(hào)處理、圖像處理和加密解密等關(guān)鍵任�(wù)�
  3. 工業(yè)自動(dòng)化:�(yùn)�(dòng)控制、實(shí)�(shí)�(shù)�(jù)采集和分布式控制系統(tǒng)�
  4. �(yī)療成像:超聲波處理、CT 掃描加速等�
  5. 高性能�(jì)算:用于科學(xué)�(jì)算、機(jī)器學(xué)�(xí)加速卡和其他計(jì)算密集型�(yīng)��
  此外,EP4S40G5H40I2 還可以作� ASIC 的原型驗(yàn)證平�(tái),在�(chǎn)品開�(fā)階段快速實(shí)�(xiàn)�(fù)雜算��

替代型號(hào)

EP4S40F40I3, EP4S60F40C2

ep4s40g5h40i2推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

ep4s40g5h40i2參數(shù)

  • �(chǎn)品培�(xùn)模塊Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • �(biāo)�(zhǔn)包裝3
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列STRATIX® IV GT
  • LAB/CLB�(shù)21248
  • 邏輯元件/單元�(shù)531200
  • RAM 位總�(jì)28033024
  • 輸入/輸出�(shù)654
  • 門�(shù)-
  • 電源電壓0.92 V ~ 0.98 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼1517-BBGA 裸露焊盤
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�1517-HBGA�42.5x42.5�