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EP4CGX110CF23C8N 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/10 17:08:40 查看 閱讀�21

EP4CGX110CF23C8N是Altera公司(現(xiàn)已被Intel收購)推出的一款Cyclone IV GX系列的FPGA芯片。該系列主要定位于低成本、低功耗的�(yīng)用場景,同時(shí)提供�(qiáng)大的性能和豐富的功能特�。EP4CGX110CF23C8N具有110K邏輯單元,支持PCI Express、千兆以太網(wǎng)等高速接口協(xié)�,并集成了硬核DSP模塊和嵌入式存儲器塊,適合通信、工�(yè)控制、視頻處理等多種�(yīng)用領(lǐng)��
  該型號中的具體參�(shù)解釋如下:EP4C表示屬于Cyclone IV系列,GX代表支持收發(fā)器的功能�110表示大約包含11萬�(gè)邏輯單元,C表示商用溫度范圍�0°C�85°C�,F(xiàn)23表示采用23x23mm的FBGA封裝形式,C8表示速度等級�8級,N表示無鉛�(huán)保封��

參數(shù)

邏輯單元�110K
  �(nèi)嵌RAM�4.7Mb
  DSP模塊�160�(gè)
  I/O引腳�496�(gè)
  配置模式:主動串行(AS)、被動串行(PS�、JTAG
  工作電壓:核心電�1.0V,I/O電壓1.5V/1.8V/2.5V/3.3V
  速度等級�
  封裝:FBGA 484 pins
  溫度范圍�0°C � 85°C

特�

EP4CGX110CF23C8N的主要特性包括:
  1. 高性能架構(gòu):基于先�(jìn)�65nm低功耗工藝制造,能夠?qū)崿F(xiàn)高效的數(shù)�(jù)處理能力�
  2. 集成收發(fā)器:支持高達(dá)6.375Gbps的高速差分信號傳輸,適用于多種通信�(xié)議如PCIe Gen2、XAUI、CPRI��
  3. 嵌入式存儲器:具備大容量的片上存儲資�,可靈活配置為單端口RAM、雙端口RAM或FIFO�
  4. DSP模塊:內(nèi)置專用硬件加速單元,可以大幅提升乘法累加�(yùn)算的速度與效��
  5. 可擴(kuò)展性:支持多種外設(shè)接口�(biāo)�(zhǔn),便于與其他�(shè)備互�(lián)�
  6. 功耗優(yōu)化:通過動態(tài)電源管理技�(shù),在保證性能的同�(shí)有效降低系統(tǒng)功��

�(yīng)�

EP4CGX110CF23C8N廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. �(shù)�(jù)通信:用作路由器、交換機(jī)中的�(shù)�(jù)包處理引擎或�(xié)議轉(zhuǎn)換模��
  2. 工業(yè)自動化:�(shí)�(xiàn)�(shí)�(shí)控制算法、運(yùn)動控制以及圖像識別等功能�
  3. 視頻�(jiān)控:�(fù)�(zé)高清視頻編碼解碼、圖像增�(qiáng)及多路信號切換�
  4. �(yī)療電子:用于超聲波成�、CT掃描等醫(yī)療影像設(shè)備的�(shù)�(jù)采集與處��
  5. 汽車電子:提供ADAS輔助駕駛系統(tǒng)的環(huán)境感知計(jì)算能力�
  6. 軍事國防:執(zhí)行加密解�、目�(biāo)跟蹤以及其他�(guān)鍵任�(wù)型運(yùn)算�

替代型號

EP4CGX110NF23C8N
  EP4CGX110DF23C8N

ep4cgx110cf23c8n推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價(jià)

ep4cgx110cf23c8n�(chǎn)�

ep4cgx110cf23c8n參數(shù)

  • �(chǎn)品培�(xùn)模塊Three Reasons to Use FPGA's in Industrial DesignsCyclone IV FPGA Family Overview
  • 特色�(chǎn)�Cyclone? IV FPGAs
  • �(biāo)�(zhǔn)包裝60
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列CYCLONE® IV GX
  • LAB/CLB�(shù)6839
  • 邏輯元件/單元�(shù)109424
  • RAM 位總�(jì)5621760
  • 輸入/輸出�(shù)270
  • 門�(shù)-
  • 電源電壓1.16 V ~ 1.24 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼484-BGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�484-FBGA�23x23�