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EP4CE75F23I7N 發(fā)布時間 時間�2025/5/10 14:49:50 查看 閱讀�18

EP4CE75F23I7N是Altera(現(xiàn)已被Intel收購)公司推出的Cyclone IV系列FPGA芯片。該系列FPGA采用65nm工藝制造,適用于中端應(yīng)用場�,具有高性價比和低功耗的特點。EP4CE75F23I7N具體屬于Cyclone IV GX子系�,支持高速串行收�(fā)器功能,適用于通信、工�(yè)控制、視頻處理等�(lǐng)��
  該型號中的關(guān)鍵參�(shù)含義如下:EP表示Altera�(chǎn)品系��4C代表Cyclone IV系列,E表示GX子系��75表示邏輯單元�(shù)量約7.5萬�,F(xiàn)表示封裝類型為FBGA(Fine Pitch Ball Grid Array),23表示引腳�(shù)�484,I7表示速度等級,N表示商用級溫度范��

參數(shù)

邏輯單元�75,170
  嵌入式存儲器位數(shù)�4,194,176
  DSP塊數(shù)量:112
  用戶Flash存儲器位�(shù)�1,048,576
  I/O引腳�(shù)�346
  工作電壓VCCINT�1.0V
  工作電壓VCCIO�1.5V/1.8V/2.5V/3.3V
  配置模式:AS/PS/JTAG/USB-Blaster
  封裝類型:FBGA
  封裝尺寸�35x35mm
  速度等級:I7
  溫度范圍�0°C � +85°C

特�

EP4CE75F23I7N的主要特性包括:
  1. 高性能架構(gòu):基于TSMC 65nm低功耗工藝技�(shù),提供高性能的同時降低功耗�
  2. 集成收發(fā)器:包含多個高速串行收�(fā)器通道,支持速率高達(dá)3.125Gbps,適合多種高速接口協(xié)�,如PCIe、XAUI��
  3. 嵌入式存儲器:擁有大容量的片上RAM資源,可靈活配置為塊存儲器或移位寄存��
  4. DSP功能:內(nèi)嵌專用DSP模塊,用于高效實�(xiàn)�(shù)字信號處理算��
  5. 靈活的I/O�(biāo)�(zhǔn)支持:兼容多種常見的輸入輸出電平�(biāo)�(zhǔn),滿足不同應(yīng)用場景需��
  6. 可靠性設(shè)計:具備掉電保護(hù)、軟錯誤檢測等功�,確保系�(tǒng)運行�(wěn)定可靠�
  7. 易用性工具:�(jié)合Quartus II軟件,提供完整的開發(fā)�(huán)境,簡化�(shè)計流��
  8. 小型化封裝:采用FBGA封裝形式,在保證性能的同時減小了PCB占用面積�

�(yīng)�

EP4CE75F23I7N廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 通信�(shè)備:如基�、路由器、交換機中的�(shù)�(jù)包處理和流量管理�
  2. 工業(yè)自動化:用于運動控制、圖像識別和實時�(shù)�(jù)采集�
  3. 視頻與廣播:支持高清視頻編碼解碼、圖像增強及多路信號切換�
  4. 消費類電子產(chǎn)品:例如�(shù)碼相�、游戲機等需要復(fù)雜算法運算的�(chǎn)��
  5. �(yī)療儀器:超聲波診斷儀、CT掃描儀等對�(shù)�(jù)吞吐量要求較高的�(yī)療設(shè)��
  6. 國防與航天:雷達(dá)系統(tǒng)、衛(wèi)星通信終端等高可靠性需求場��

替代型號

EP4CE75F29C7N
  EP4CE75F40I7
  EP4CGX75DF23I7N

ep4ce75f23i7n推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

ep4ce75f23i7n參數(shù)

  • �(chǎn)品培�(xùn)模塊Three Reasons to Use FPGA's in Industrial DesignsCyclone IV FPGA Family Overview
  • 特色�(chǎn)�Cyclone? IV FPGAs
  • �(biāo)�(zhǔn)包裝60
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列CYCLONE® IV E
  • LAB/CLB�(shù)4713
  • 邏輯元件/單元�(shù)75408
  • RAM 位總�2810880
  • 輸入/輸出�(shù)292
  • 門�(shù)-
  • 電源電壓1.15 V ~ 1.25 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼484-BGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�484-FBGA�23x23�