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EP3SL110F780I4LN 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/26 12:05:31 查看 閱讀:11

EP3SL110F780I4LN是Altera公司(現(xiàn)已被Intel收購)推出的一款基于Stratix III系列的FPGA芯片。該系列芯片主要面向高性能計(jì)算、通信基礎(chǔ)設(shè)施、廣播視頻處理和軍事航空航天等應(yīng)用領(lǐng)域,具有高邏輯密度、高速串行收發(fā)器和豐富的嵌入式存儲(chǔ)器資源。EP3SL110F780I4LN采用了先進(jìn)的65nm工藝技術(shù)制造,具備110K邏輯單元,支持多種工作模式和靈活的配置選項(xiàng)。
  此型號(hào)中的具體參數(shù)定義如下:EP3S表示Stratix III系列,L110表示芯片包含大約110K個(gè)邏輯單元,F(xiàn)780表示封裝類型為FBGA 784球柵陣列,I4表示商用級速度等級,LN表示低功耗版本。

參數(shù)

邏輯單元數(shù):110K
  用戶可用I/O數(shù)量:464
  嵌入式存儲(chǔ)器位數(shù):7.2 Mb
  乘法器數(shù)量:336
  DSP模塊數(shù)量:336
  最大用戶可用寄存器數(shù):109,200
  串行收發(fā)器通道數(shù)量:24
  串行收發(fā)器最高速率:6.375 Gbps
  工作溫度范圍:0°C 至 +85°C
  封裝類型:FBGA 784
  核心電壓:1.0V
  I/O電壓:1.5V/1.8V/2.5V/3.3V

特性

EP3SL110F780I4LN的主要特性包括:
  1. 高性能架構(gòu):Stratix III系列采用可變精度架構(gòu),能夠優(yōu)化性能、功耗和成本之間的平衡。
  2. 內(nèi)置DSP模塊:支持高達(dá)6.375 Gbps的串行收發(fā)器,適用于高帶寬數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用。
  3. 多樣化的存儲(chǔ)器資源:集成了豐富的塊存儲(chǔ)器和分布式存儲(chǔ)器,滿足復(fù)雜設(shè)計(jì)需求。
  4. 低功耗設(shè)計(jì):通過采用低功耗工藝技術(shù)和動(dòng)態(tài)電源管理功能,顯著降低整體功耗。
  5. 靈活的時(shí)鐘管理:內(nèi)置鎖相環(huán)(PLL)和數(shù)字時(shí)鐘管理器(DCM),支持多種時(shí)鐘分配方案。
  6. 可靠性高:符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的抗單事件翻轉(zhuǎn)(SEU)能力,適用于關(guān)鍵任務(wù)環(huán)境。
  7. 開發(fā)工具支持:使用Quartus II軟件進(jìn)行設(shè)計(jì)輸入、綜合、布局布線和時(shí)序分析,簡化開發(fā)流程。

應(yīng)用

EP3SL110F780I4LN廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
  1. 通信系統(tǒng):如無線基站、路由器、交換機(jī)等設(shè)備中的信號(hào)處理和協(xié)議轉(zhuǎn)換。
  2. 視頻與圖像處理:用于廣播級視頻編碼解碼、圖形加速和圖像增強(qiáng)。
  3. 工業(yè)自動(dòng)化:實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)控制、運(yùn)動(dòng)控制和工廠網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)。
  4. 軍事與航空航天:提供高可靠性解決方案,支持雷達(dá)、衛(wèi)星通信和導(dǎo)航系統(tǒng)。
  5. 醫(yī)療成像:用于超聲波、CT掃描儀和其他醫(yī)療診斷設(shè)備的數(shù)據(jù)采集與處理。
  6. 高性能計(jì)算:在數(shù)據(jù)中心和超級計(jì)算機(jī)中執(zhí)行并行計(jì)算任務(wù)。

替代型號(hào)

EP3SL110F780C2N, EP3SL110F780I4N

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