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EP3SL110F780C2N 發(fā)布時間 時間�2023/7/28 11:59:15 查看 閱讀�612

�(chǎn)品概�

�(chǎn)品型�

EP3SL110F780C2N

描述

集成電路FPGA 488 I/O 780FBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列)

制造商

英特�

系列

Stratix?III L

打包

托盤

零件狀�(tài)

活�

電壓-電源

0.86V?1.15V

工作溫度

0°C?85°C(TJ)

包裝/�

780-BBGA,F(xiàn)CBGA

供應(yīng)商設(shè)備包�

780-FBGA(29x29)

基本零件�

EP3SL110

�(chǎn)品圖�

EP3SL110F780C2N

EP3SL110F780C2N

�(guī)格參�(shù)


可編程邏輯類�

�(xiàn)場可編程門陣列

符合歐盟RoHS

狀�(tài)

�(zhuǎn)�

最大時鐘頻�

800.0兆赫

JESD-30代碼

S-PBGA-B780

JESD-609代碼

1�

總RAM�

4992000

輸入�(shù)�

488.0

邏輯單元�(shù)

107500.0

輸出�(shù)�

488.0

端子�(shù)

780

最低工作溫�

0�

最高工作溫�

85�

電源

1.2 / 3.3

資格狀�(tài)

不合�

座高

3.5毫米

子類�

�(xiàn)場可編程門陣列

電源電壓�(biāo)�

0.9�

最小供電電�

0.86�

最大電源電�

0.94�

安裝類型

表面貼裝

技�(shù)

CMOS

溫度等級

其他

終端完成

�/銀/�(Sn / Ag / Cu)

終端表格

端子間距

1.0毫米

終端位置

底部

長度

29.0毫米

寬度

29.0毫米

附加功能

它也可以�1.05�1.15V的電源范圍內(nèi)工作

包裝主體材料

塑料/�(huán)氧樹�

包裝代碼

BGA

包裝等效代碼

BGA780,28X28,40

包裝形狀

廣場

包裝形式

�(wǎng)格陣�

制造商包裝說明

無鉛FBGA-780

�(huán)境與出口分類

無鉛狀�(tài)/RoHS狀�(tài)

無鉛/符合RoHS

水分敏感性水�(MSL)

3(168小時)

特點

  • 48,000�338,000個等效邏輯元�(LE)(請參閱表1-1)�

  • 2,430�20,497 Kbit的增強型TriMatrix存儲器,由三種RAM塊大小組�,可實現(xiàn)真正的雙端口存儲器和FIFO緩沖區(qū)�

  • 高速DSP模塊提供9×9�12×12�18×18�36×36乘法�(最�550 MHz),乘法累加功能和有限脈沖響應(yīng)(FIR)濾波器的專用實現(xiàn)�

  • I / O:GND:PWR比率�8�1�1,同時通過片上和封裝上的去耦實�(xiàn)強大的信號完整��

  • 可編程電源技�(shù),可在最大程度降低功耗的同時最大化�(shè)備性能�

  • 低壓�(shè)備中可用的可選核心電�(L訂貨代碼后綴)使您能夠選擇最低功率或最高性能�

  • 每個設(shè)備最�16個全局時鐘�88個區(qū)域時鐘和116個外圍時鐘�

  • 每個設(shè)備最�12個鎖相環(huán)(PLL),支持PLL重配置,時鐘切換,可編程帶寬,時鐘合成和動態(tài)相移�

  • 所有I / O bank均具有專用DQS邏輯的內(nèi)存接口支��

  • 支持多達(dá)24個模塊化I / O bank上的高速外部存儲器接口,包括DDR,DDR2,DDR3 SDRAM,RLDRAM II,QDR II和QDR II + SRAM�

  • 多達(dá)1,104個用戶I / O引腳布置�24個模塊化I / O組中,這些模塊支持廣泛的行�(yè)I / O�(biāo)�(zhǔn)�

  • 在所有I / O bank上具有自動校�(zhǔn)支持的動�(tài)片上終端(OCT)�

  • 具有串行�/解串�(SERDES)和動�(tài)相位對準(zhǔn)(DPA)電路的高速差分I / O支持,可實現(xiàn)1.6 Gbps性能�

  • 支持高速網(wǎng)�(luò)和通信總線�(biāo)�(zhǔn),包括SPI-4.2,SFI-4,SGMII,Utopia IV�10千兆以太�(wǎng)XSBI,Rapid I / O和NPSI�

  • 唯一支持256位AES易失性和非易失性安全密鑰的高密度,高性能FPGA,以保護�(shè)��

  • 強大的片上熱插拔和電源排序支��

  • 集成的循�(huán)冗余校驗(CRC),用于配置內(nèi)存錯誤檢測以及嚴(yán)重錯誤確�,以支持高可用性系�(tǒng)�

  • �(nèi)置的糾錯編碼(ECC)電路可檢測和糾正M144K TriMatrix存儲模塊中的�(shù)�(jù)錯誤�

  • Nios?II嵌入式處理器支持�

  • 支持Altera?MegaCore?功能和Altera Megafunction合作伙伴計劃(AMPPSM)的多個知識產(chǎn)�(quán)宏功��

CAD模型

EP3SL110F780C2N符號

EP3SL110F780C2N符號

EP3SL110F780C2N腳印

EP3SL110F780C2N腳印

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