�(chǎn)品型� | EP3SE260F1517I3N |
內容描述 | 集成電路FPGA 976 I/O 1517FBGA |
分類 | 積體電路,集�-FPGA(�(xiàn)場可編程門矩陣) |
制造商 | 英特� |
系列� | Stratix?III E |
包裝 | 托盤 |
零件狀�(tài) | 活躍� |
電源電壓 | 0.86V?1.15V |
工作溫度 | -40°C?100°C(TJ) |
包裝/�(外殼) | 1517-BBGA,F(xiàn)CBGA |
供應商設備包� | 1517-FBGA(40x40) |
基本零件� | EP3SE260 |
EP3SE260F1517I3N
可編程邏輯類� | �(xiàn)場可編程門陣列 |
符合REACH | � |
符合歐盟RoHS | � |
狀�(tài) | 活� |
最大時鐘頻� | 717.0兆赫 |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B1517 |
總RAM� | 16672768 |
輸入�(shù)� | 976.0 |
邏輯單元�(shù) | 255000.0 |
輸出�(shù)� | 976.0 |
端子�(shù) | 1517 |
電源 | 1.2 / 3.3 |
資格狀�(tài) | 不合� |
座高 | 3.9毫米 |
子類� | �(xiàn)場可編程門陣列 |
電源電壓標稱 | 0.9� |
最小供電電� | 0.86� |
最大電源電� | 0.94� |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技� | CMOS |
終端表格 | � |
端子間距 | 1.0毫米 |
終端位置 | 底部 |
長度 | 40.0毫米 |
寬度 | 40.0毫米 |
附加功能 | 它也可以�1.05�1.15V的電源范圍內工作 |
包裝主體材料 | 塑料/�(huán)氧樹� |
包裝代碼 | BGA |
包裝等效代碼 | BGA1517,39X39,40 |
包裝形狀 | 廣場 |
包裝形式 | �(wǎng)格陣� |
制造商包裝說明 | 無鉛,F(xiàn)BGA-1517 |
鉛狀�(tài)/RoHS狀�(tài) | 無鉛/符合RoHS |
水分敏感性水�(MSL) | 3(168小時) |
技�
�28納米TSMC制程技�
�0.85V�0.9V核心電壓
低功耗串行收�(fā)�
—Stratix V GT器件上的28.05-Gbps收發(fā)�
—用于XFP,SFP +,QSFP,CFP光模塊的電子色散補償(EDC)
—自適應線性和決策反饋均衡
—發(fā)射機預加重和去加�
—單個通道的動�(tài)重新配置
—片上儀�(EyeQ非侵入式�(shù)�(jù)眼圖�(jiān)�)
背板功能
—每�600兆位(Mbps)�12.5 Gbps的數(shù)�(jù)速率能力
通用I / O(GPIO)
�1.6 Gbps LVDS
�1,066-MHz外部存儲器接�
—片上匹�(OCT)
—所有Stratix V器件�1.2V�3.3V接口
嵌入式HardCopy �
—PCIe Gen3,Gen2和Gen1完整�(xié)議棧,x1 / x2 / x4 / x8端點和根端口
嵌入式收�(fā)器硬核IP
—因特拉肯物理編碼子�(PCS)
—千兆以太網(wǎng)(GbE)和XAUI PCS
�10G以太�(wǎng)PCS
—串行RapidIO?(SRIO)PCS
—通用公共無線電接�(CPRI)PCS
—千兆無源光�(wǎng)�(GPON)PCS
電源管理
—可編程電源技�
—Quartus II集成的PowerPlay功耗分�
高性能芯布
—具有四個寄存器的增強型ALM
—改進的路由架構減少了擁塞并縮短了編譯時�
嵌入式內存塊
—M20K�20 Kbit,帶有硬錯誤糾正�(ECC)
—MLAB�640�
可變精度DSP模塊
—高�600 MHz的性能
—本機支持信號處�,精度從9x9�54x54
新的本機27x27乘法模式
—用于脈動有限脈沖響�(FIR)�64位累加器和級�(lián)
—嵌入式內部系數(shù)存儲�
—預加法�/減法器提高了效率
—輸出數(shù)量的增加允許更多的獨立乘法器
小數(shù)分頻PLL
—具有三階delta-sigma調制的分�(shù)模式
—整�(shù)模式
—精確的時鐘合成,時鐘延遲補償和零延遲緩沖器(ZDB)
時鐘�(wǎng)�
�800 MHz架構時鐘
—全局,象限和外圍時鐘�(wǎng)�
—可以關閉未使用的時鐘網(wǎng)絡以降低動態(tài)功�
設備配置
—串行和并行閃存接口
—增強的高級加密標準(AES)設計安全功能
—防篡改
—部分和動態(tài)重新配置
—通過�(xié)議配�(CvP)
高性能包裝
—具有相同封裝尺寸的多種器件密度實現(xiàn)了不同F(xiàn)PGA密度之間的無縫遷�
—FBGA封裝,帶有封裝內的去耦電容器
—鉛和符合RoHS的無鉛選�
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