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EP3SE110F780C3N 發(fā)布時間 時間�2025/6/4 1:45:19 查看 閱讀�7

EP3SE110F780C3N是Altera(現(xiàn)為Intel FPGA)生�(chǎn)的Stratix III系列FPGA芯片。該器件基于65nm工藝制�,具有高性能邏輯單元、豐富的嵌入式存儲器和數(shù)字信號處理(DSP)模�,適用于通信、軍�、工�(yè)自動化以及高性能計算等領域的復雜設計�
  Stratix III系列FPGA以其高密度、高速度和低功耗而聞�,EP3SE110F780C3N具體型號中的字母和數(shù)字代表其容量、封裝類型及速度等級。此型號提供多達110K邏輯單元,適合中到大型的�(shù)字電路設��

參數(shù)

型號:EP3SE110F780C3N
  系列:Stratix III
  制造商:Altera(現(xiàn)為Intel FPGA�
  工藝�65nm
  邏輯單元�(shù)量:110K
  最大用戶I/O引腳�(shù)�496
  存儲器資源:M4K塊多�528�,嵌入式存儲器高�8.8Mb
  DSP模塊:多�576�18x18乘法�
  配置模式:主動串行(AS)、被動串行(PS�、JTAG
  封裝類型:FBGA 780引腳
  工作溫度范圍�-40°C�+85°C
  速度等級:C3

特�

EP3SE110F780C3N支持多種高級功能,包括增強型存儲器架�、硬核知識產(chǎn)權(IP)模�、靈活的時鐘管理選項以及內建的錯誤檢測和糾正機制�
  主要特性如下:
  1. 高性能邏輯結構:支持快速路徑優(yōu)�,延遲降低顯著�
  2. 嵌入式存儲器:通過集成的M4K塊提供高效的片上存儲解決方案�
  3. DSP功能:專為復雜的�(shù)學運算設計,能夠高效實現(xiàn)濾波、FFT和其他算法�
  4. 支持PCI Express接口:具備硬核或軟核實現(xiàn)的PCIe控制�,簡化系�(tǒng)級設計�
  5. 高速收�(fā)器:�(shù)�(jù)速率可達6.375Gbps,滿足當代通信需求�
  6. 靈活的電源管理:支持動態(tài)功耗調節(jié),有助于降低整體功耗�
  7. 安全性:提供AES加密配置位流,保護知識產(chǎn)��

應用

EP3SE110F780C3N廣泛應用于以下領域:
  1. 通信基礎設施:如無線基站、路由器和交換機等設備的核心處理單元�
  2. 軍事與航空航天:用于雷達信號處理、圖像識別和導航系統(tǒng)�
  3. �(yī)療成像:在超聲波設備和CT掃描儀中實�(xiàn)實時�(shù)�(jù)處理�
  4. 工業(yè)自動化:用于運動控制、機器人視覺和智能傳感器�
  5. 高性能計算:加速科學計算、金融建模和�(shù)�(jù)分析任務�
  6. 視頻與廣播:視頻編碼解碼、圖形渲染和多媒體傳��

替代型號

EP3SE110F780C2N
  EP3SE110F780I3N

ep3se110f780c3n推薦供應� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

ep3se110f780c3n�(chǎn)�

ep3se110f780c3n參數(shù)

  • �(chǎn)品培訓模�Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • 標準包裝6
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列Stratix® III
  • LAB/CLB�(shù)4300
  • 邏輯元件/單元�(shù)107500
  • RAM 位總�8936448
  • 輸入/輸出�(shù)488
  • 門�(shù)-
  • 電源電壓0.86 V ~ 1.15 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼780-BBGA
  • 供應商設備封�780-FBGA�29x29�