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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > EP3C40F324I7N

EP3C40F324I7N 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/27 9:55:23 查看 閱讀�35

EP3C40F324I7N是Altera公司(現(xiàn)已被英特爾收�(gòu))推出的一款基于SRAM工藝的Cyclone III系列FPGA芯片。該系列主要面向中端�(yīng)�,具有高性能、低功耗和高性價(jià)比的特點(diǎn)�
  EP3C40F324I7N采用TQFP封裝形式,內(nèi)部集成了大約4�(wàn)邏輯單元,支持多種數(shù)字信�(hào)處理功能以及嵌入式系�(tǒng)�(shè)�(jì)。此型號(hào)適用于通信、工�(yè)控制、消�(fèi)電子以及�(yī)療設(shè)備等�(lǐng)域�

參數(shù)

邏輯單元�(shù)�40160
  用戶I/O引腳�(shù)�292
  配置存儲(chǔ)器位�(shù)�5384128
  DSP模塊�(shù)量:72
  RAM位數(shù)�732672
  最大工作頻率:349 MHz
  工作電壓�1.2V
  I/O電壓�3.3V/2.5V/1.8V/1.5V/1.2V
  封裝類型:TQFP-324
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C

特�

EP3C40F324I7N具備以下顯著特性:
  1. 高性能架構(gòu):支持多�(dá)40,160�(gè)邏輯單元,可�(shí)�(xiàn)�(fù)雜的�(shù)字電路設(shè)�(jì)�
  2. 嵌入式存�(chǔ)器:提供高達(dá)732Kbits的嵌入式存儲(chǔ)器塊,滿足數(shù)�(jù)緩沖和存�(chǔ)需��
  3. DSP功能:內(nèi)�72�(gè)專用18x18乘法�,支持高效的�(shù)字信�(hào)處理任務(wù)�
  4. 靈活的I/O�(biāo)�(zhǔn)支持:兼容多種I/O電平�(biāo)�(zhǔn),如LVCMOS、SSTL�,便于與外部器件連接�
  5. 快速配置:支持AS、JTAG、主�(dòng)串行等多種配置方式,減少啟動(dòng)�(shí)��
  6. 功耗優(yōu)化:通過(guò)先�(jìn)的電源管理技�(shù),在保證性能的同�(shí)降低功��
  7. 可靠性高:經(jīng)�(guò)�(yán)格的�(cè)試流�,確保在各種�(huán)境下�(wěn)定運(yùn)行�

�(yīng)�

EP3C40F324I7N廣泛�(yīng)用于多�(gè)�(lǐng)域:
  1. 通信�(shè)備:如基站控制器、網(wǎng)�(luò)交換�(jī)��
  2. 工業(yè)自動(dòng)化:包括PLC控制�、運(yùn)�(dòng)控制系統(tǒng)等�
  3. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:例如視頻處理、圖像識(shí)別等�
  4. �(yī)療儀器:超聲波設(shè)備、監(jiān)�(hù)儀的數(shù)�(jù)采集與處��
  5. 汽車電子:用于ADAS系統(tǒng)的實(shí)�(shí)�(shù)�(jù)處理和算法加��
  6. 軍事及航空航天:雷達(dá)信號(hào)處理、導(dǎo)航系�(tǒng)中的核心�(yùn)算部��

替代型號(hào)

EP3C40F484C8N
  EP3C40F484I7N

ep3c40f324i7n推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

ep3c40f324i7n參數(shù)

  • �(chǎn)品培�(xùn)模塊Cyclone® III FPGADesigning an IP Surveillance CameraThree Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • �(biāo)�(zhǔn)包裝84
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列�
  • 系列Cyclone® III
  • LAB/CLB�(shù)2475
  • 邏輯元件/單元�(shù)39600
  • RAM 位總�(jì)1161216
  • 輸入/輸出�(shù)195
  • 門�(shù)-
  • 電源電壓1.15 V ~ 1.25 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼324-BGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�324-FBGA�19x19�
  • 配用544-2601-ND - KIT DEV CYCLONE III LS EP3CLS200544-2411-ND - KIT DEV NIOS II CYCLONE III ED.
  • 其它名稱544-2547