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EP2S130F1020C5N 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/7 23:16:30 查看 閱讀�20

EP2S130F1020C5N � Altera(現(xiàn)� Intel FPGA)推出的 Stratix II 系列 FPGA 芯片。該芯片具有高性能、高密度的邏輯單元和豐富的數(shù)字信�(hào)處理能力,適用于通信基礎(chǔ)�(shè)�、圖像處理、視頻系�(tǒng)和其他高性能�(jì)算應(yīng)��
  Stratix II 系列采用� 90nm 工藝技�(shù),并集成了大量可編程邏輯資源、嵌入式存儲(chǔ)器塊� DSP 模塊,以滿足�(fù)雜設(shè)�(jì)的需��

參數(shù)

邏輯單元�130,176
  嵌入式存�(chǔ)器:8.3 Mb
  DSP 模塊�324
  I/O 引腳�594
  配置閃存支持:不集成
  封裝類型:FBGA
  核心電壓�1.2V
  I/O 電壓�1.8V/2.5V/3.3V
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C

特�

EP2S130F1020C5N 提供了強(qiáng)大的性能與靈活性,主要特點(diǎn)包括�
  1. 高密度邏輯單元和靈活的布線架�(gòu),能�?qū)崿F(xiàn)�(fù)雜的�(shù)字電路設(shè)�(jì)�
  2. �(nèi)置的大容量存�(chǔ)器塊支持多種�(shù)�(jù)緩沖需�,包� FIFO 和查找表等功能�
  3. 專用� DSP 模塊�(yōu)化了乘法累加�(yùn)�,適用于�(shù)字信�(hào)處理任務(wù)�
  4. 支持多種高速差� I/O �(biāo)�(zhǔn),如 LVDS � PCI Express,滿足現(xiàn)代通信�(xié)議的需��
  5. 提供高效的功耗管理選�(xiàng),幫助降低整體系�(tǒng)能耗�
  6. �(nèi)置鎖相環(huán)(PLL)和�(shí)鐘管理模�,簡(jiǎn)化時(shí)鐘分配和同步�(shè)�(jì)�

�(yīng)�

EP2S130F1020C5N 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 通信�(shè)備:如基�、路由器和交換機(jī)中的信號(hào)處理和協(xié)議轉(zhuǎn)換�
  2. 圖像與視頻處理:用于�(shí)�(shí)圖像分析、視頻編碼解碼等任務(wù)�
  3. 工業(yè)自動(dòng)化:�(shí)�(xiàn)�(fù)雜的控制算法和接口管��
  4. �(yī)療成像:支持高性能的數(shù)�(jù)采集和圖像重建�
  5. �(cè)試與�(cè)量:用于開發(fā)定制化的�(cè)試儀器和�(shù)�(jù)分析系統(tǒng)�

替代型號(hào)

EP2S130F1517C5N

ep2s130f1020c5n推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

ep2s130f1020c5n參數(shù)

  • �(chǎn)品培�(xùn)模塊Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • �(biāo)�(zhǔn)包裝6
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列�
  • 系列Stratix® II
  • LAB/CLB�(shù)6627
  • 邏輯元件/單元�(shù)132540
  • RAM 位總�(jì)6747840
  • 輸入/輸出�(shù)742
  • 門�(shù)-
  • 電源電壓1.15 V ~ 1.25 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼1020-BBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�1020-FBGA�33x33�
  • 其它名稱544-1867EP2S130F1020C5N-ND