�(chǎn)品型�(hào) | EP2AGX95EF35I3N |
描述 | 集成電路FPGA 452 I/O 1152FBGA |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列) |
制造商 | 英特� |
系列 | Arria II GX |
打包 | 托盤 |
零件狀�(tài) | 過時(shí)� |
電壓-電源 | 0.87V?0.93V |
工作溫度 | -40°C?100°C(TJ) |
包裝/� | 1152-BBGA,F(xiàn)CBGA |
供應(yīng)商設(shè)備包� | 1152-FBGA(35x35) |
基本零件�(hào) | EP2AGX95 |
EP2AGX95EF35I3N
可編程邏輯類� | �(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列 |
符合REACH | � |
符合歐盟RoHS | � |
狀�(tài) | �(zhuǎn)� |
最大時(shí)鐘頻� | 500.0兆赫 |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B1152 |
JESD-609代碼 | 1�(hào) |
總RAM� | 6839296 |
輸入�(shù)� | 452.0 |
邏輯單元�(shù) | 89178.0 |
輸出�(shù) | 452.0 |
端子�(shù) | 1152 |
最低工作溫� | -40� |
最高工作溫� | 100� |
峰值回流溫�(�) | 未標(biāo)� |
電源 | 0.9,1.2 / 3.3,1.5,2.5 |
資格狀�(tài) | 不合� |
座高 | 2.6毫米 |
子類� | �(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列 |
電源電壓�(biāo)� | 0.9� |
最小供電電� | 0.87� |
最大電源電� | 0.93� |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技�(shù) | CMOS |
溫度等級(jí) | �(chǎn)�(yè) |
終端完成 | 錫銀� |
終端表格 | � |
端子間距 | 1.0毫米 |
終端位置 | 底部 |
�(shí)間@峰值回流溫度最大�(�) | 未標(biāo)� |
�(zhǎng)� | 35.0毫米 |
寬度 | 35.0毫米 |
包裝主體材料 | 塑料/�(huán)氧樹� |
包裝代碼 | HBGA |
包裝等效代碼 | BGA1152,34X34,40 |
包裝形狀 | 廣場(chǎng) |
包裝形式 | �(wǎng)格陣列,散熱�/塞子 |
制造商包裝�(shuō)� | 35 X 35 MM,無(wú)鉛,MS-034,F(xiàn)BGA-1152 |
�(wú)鉛狀�(tài)/RoHS狀�(tài) | �(wú)�/符合RoHS |
水分敏感性水�(MSL) | 3(168小時(shí)) |
�40納米,低功耗FPGA引擎
自適�(yīng)邏輯模塊(ALM)提供�(yè)界最高的邏輯效率
八輸入可碎查找表(LUT)
存儲(chǔ)器邏輯陣列模�(MLAB),用于高效實(shí)�(xiàn)小型FIFO
■高�(dá)550 MHz的高性能�(shù)字信�(hào)處理(DSP)模塊
可配置為9 x 9��12 x 12��18 x 18位和36 x 36位全精度乘法器以�18 x 36位高精度乘法�
硬編碼的加法�,減法器,累加器和求和函�(shù)
與Altera 的MATLAB和DSP Builder軟件完全集成的設(shè)�(jì)流程
■最大系�(tǒng)帶寬
多達(dá)24�(gè)基于全雙工時(shí)鐘數(shù)�(jù)恢復(fù)(CDR)的收�(fā)器,支持600 Mbps�6.375 Gbps之間的速率
專用電路可支持流行的串行�(xié)議的物理層功�,包括PCIe Gen1和PCIe Gen2,Gbps以太�(wǎng),串行RapidIO?(SRIO),公共公用無(wú)線接�(CPRI),OBSAI,SD / HD / 3G / ASI串行�(shù)字接�(SDI),XAUI和簡(jiǎn)化XAUI (RXAUI),HiGig / HiGig +,SATA /串行連接SCSI(SAS),GPON,SerialLite II,光纖通道,SONET / SDH,因特拉�,串行數(shù)�(jù)�(zhuǎn)換器(JESD204)和SFI-5 �
■具有嵌入式硬IP模塊的完整PIPE�(xié)議解決方�,該模塊提供物理接口和媒體訪問控�(PHY / MAC)層,�(shù)�(jù)鏈路層和事務(wù)層功�
■針�(duì)高帶寬系�(tǒng)接口�(jìn)行了�(yōu)�
多達(dá)726�(gè)用戶I / O引腳排列在多�(dá)20�(gè)模塊化I / O bank�,這些模塊支持廣泛的單端和差分I / O�(biāo)�(zhǔn)
帶有串行�/解串�(SERDES)和動(dòng)�(tài)相位�(duì)�(zhǔn)(DPA)電路的高速LVDS I / O支持,數(shù)�(jù)速率�150 Mbps�1.25 Gbps
■低功�
建筑節(jié)能技�(shù)
3.125 Gbps�(shí),典型的物理介質(zhì)附件(PMA)功耗為100 mW �
集成到Quartus II開發(fā)軟件中的電源�(yōu)�
■先�(jìn)的可用性和安全性功�
并行和串行配置選�(xiàng)
具有針對(duì)單端I / O的自�(dòng)校準(zhǔn)的片上串�(RS)和片上并�(RT)終端,以及用于差分I / O 的片上差�(RD)終端
256位高�(jí)加密�(biāo)�(zhǔn)(AES)編程文件加密,通過易失性和非易失性密鑰存�(chǔ)選項(xiàng)提供�(shè)�(jì)安全�
�(qiáng)大的IP�(chǎn)品組合,用于處理,串行協(xié)議和�(nèi)存接�
具有高速夾層連接�(HSMC)的低成本,易于使用的開發(fā)套件
■模擬的LVDS輸出支持,數(shù)�(jù)速率高達(dá)1152 Mbps
EP2AGX95EF35I3N符號(hào)
EP2AGX95EF35I3N腳印