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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > EP2AGX95EF29I3N

EP2AGX95EF29I3N 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/15 12:51:28 查看 閱讀�18

EP2AGX95EF29I3N是Altera(現(xiàn)已被Intel收購(gòu))推出的一款高端FPGA芯片,屬于Arria GX系列。該系列的FPGA以低功耗、高性能為特�(diǎn),適用于通信、工�(yè)控制、視頻處理和�(yī)療設(shè)備等�(lǐng)�。EP2AGX95EF29I3N采用0.13微米工藝制造,具有豐富的邏輯資�、嵌入式存儲(chǔ)器塊以及�(shù)字信�(hào)處理器(DSP)模�,同�(shí)還集成了雙千兆以太網(wǎng)MAC和PCI Express硬核,極大簡(jiǎn)化了系統(tǒng)�(shè)�(jì)并提高了性能�
  此型�(hào)擁有95K邏輯單元(LE),支持多種接口�(xié)�,并提供靈活的配置選�(xiàng),可�(mǎn)足復(fù)雜系�(tǒng)的開(kāi)�(fā)需��

參數(shù)

型號(hào):EP2AGX95EF29I3N
  品牌:Altera(Intel FPGA�
  系列:Arria GX
  工藝�0.13微米
  邏輯單元�95K
  RAM位數(shù):約6.7Mbits
  DSP模塊�(shù)量:192�(gè)
  I/O引腳�(shù)�448�(gè)
  �(nèi)核電壓:1.2V
  I/O電壓范圍�1.8V/2.5V/3.3V
  封裝形式:FBGA
  工作溫度范圍�-40°C�+85°C
  封裝尺寸�35x35mm

特�

EP2AGX95EF29I3N具備�(qiáng)大的性能和靈活�,能夠適�(yīng)多種�(yīng)用場(chǎng)�。其主要特性包括:
  1. 高密度邏輯單元:95K LE,能�?qū)崿F(xiàn)�(fù)雜的邏輯功能�
  2. 嵌入式存�(chǔ)器:集成大量RAM資源,適合數(shù)�(jù)緩存和處理任�(wù)�
  3. DSP模塊�192�(gè)�(zhuān)用乘法器和加法器,支持高效數(shù)字信�(hào)處理�
  4. 硬核外設(shè):內(nèi)置雙千兆以太�(wǎng)MAC和PCI Express控制�,減少外部組件需求�
  5. 多種接口支持:兼容多種高速串行和并行接口,便于與其他�(shè)備互�(lián)�
  6. 低功耗設(shè)�(jì):通過(guò)先�(jìn)的電源管理技�(shù)降低整體能耗�
  7. 可編程性:支持在線升級(jí)和動(dòng)�(tài)重配�,方便系�(tǒng)維護(hù)和功能擴(kuò)��
  這些特性使得EP2AGX95EF29I3N成為高性能嵌入式系�(tǒng)中的理想選擇�

�(yīng)�

EP2AGX95EF29I3N廣泛�(yīng)用于多�(gè)�(lǐng)�,具體包括:
  1. 通信�(shè)備:如基�、路由器和交換機(jī)�,用于實(shí)�(xiàn)信號(hào)處理和協(xié)議轉(zhuǎn)換�
  2. 工業(yè)自動(dòng)化:在PLC控制�、運(yùn)�(dòng)控制卡和�(shù)�(jù)采集系統(tǒng)�,提供快速響�(yīng)和精確控制�
  3. 視頻與圖像處理:適用于高清視頻編解碼、圖像增�(qiáng)和模式識(shí)別等�(chǎng)景�
  4. �(yī)療電子:用作超聲波設(shè)�、CT掃描儀和監(jiān)�(hù)儀器的核心�(jì)算單��
  5. 汽車(chē)電子:在高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和�(chē)載娛�(lè)系統(tǒng)中發(fā)揮重要作用�
  此外,該芯片還適合測(cè)試測(cè)�?jī)x器、航空航天以及國(guó)防安全等�(duì)性能要求極高的行�(yè)�

替代型號(hào)

EP2AGX95GF29I3N
  EP2AGX90GF29I3N
  EP2AGX130GF29I3N

ep2agx95ef29i3n推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • �(xún)�(jià)

ep2agx95ef29i3n參數(shù)

  • �(chǎn)品培�(xùn)模塊Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • �(biāo)�(zhǔn)包裝4
  • �(lèi)�集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列�
  • 系列Arria II GX
  • LAB/CLB�(shù)3747
  • 邏輯元件/單元�(shù)89178
  • RAM 位總�(jì)6839296
  • 輸入/輸出�(shù)372
  • 門(mén)�(shù)-
  • 電源電壓0.87 V ~ 0.93 V
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼780-BBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�780-FBGA�29x29�