EP2AGX45DF25C4N 是一款由 Altera(現(xiàn)� Intel FPGA 部門)生�(chǎn)� Stratix II 系列� FPGA 芯片。該系列芯片主要用于高性能計算、通信基礎(chǔ)�(shè)�、信號處理和其他�(fù)雜邏輯設(shè)計應(yīng)�。這款 FPGA 提供了豐富的�(shù)字信號處� (DSP) 功能和高速收�(fā)器,能夠滿足多種�(fù)雜系�(tǒng)的需��
Stratix II 系列采用� 90nm 制程工藝,提供了高密度邏輯單元和靈活的架�(gòu),使得用戶能夠在單個器件中實現(xiàn)�(fù)雜的�(shù)字信號處理算法和�(xié)議轉(zhuǎn)換等功能�
型號:EP2AGX45DF25C4N
系列:Stratix II
制程工藝�90nm
邏輯單元�(shù):約 45,000
RAM�1,620 Kb
DSP 模塊�(shù)量:360
I/O 引腳�(shù)�870
配置方式:主動串� (AS), 被動串行 (PS), JTAG
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
封裝類型:FBGA
EP2AGX45DF25C4N 具備以下�(guān)鍵特性:
1. 高性能:采� 90nm 技�(shù)節(jié)點制�,具有強大的邏輯資源� DSP 處理能力�
2. 集成度高:提供多� 45,000 個邏輯單元以� 360 � DSP 模塊,適合復(fù)雜算法實�(xiàn)�
3. 支持高速接口:�(nèi)置高速收�(fā)�,可支持高達 6.375Gbps 的數(shù)�(jù)傳輸速率�
4. 多種存儲選項:包含嵌入式 RAM 塊,�?cè)萘繛?1,620 Kb,用于緩存和緩沖功能�
5. 靈活性強:支持多種配置模式(� AS、PS � JTAG�,便于開�(fā)與調(diào)��
6. 可靠性高:工作溫度范圍廣,適�(yīng)各種工業(yè)�(yīng)用場��
7. 封裝緊湊:采� FBGA 封裝形式,引腳數(shù)達到 870,適合高密度 PCB �(shè)��
EP2AGX45DF25C4N 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 通信�(shè)備:包括基站、路由器、交換機等需要高速數(shù)�(jù)處理和協(xié)議轉(zhuǎn)換的場景�
2. 圖像處理:適用于�(yī)療成�、視頻監(jiān)控等�(lǐng)域中的實時圖像分析任�(wù)�
3. 工業(yè)自動化:用作控制器核心組�,執(zhí)行復(fù)雜的控制算法�
4. 軍事與航天:因其高性能和可靠�,廣泛用于雷達系�(tǒng)、衛(wèi)星通信等關(guān)鍵任�(wù)�(huán)境�
5. �(shù)�(jù)中心:作為加速卡的核心部�,提升服�(wù)器的�(shù)�(jù)處理能力�
EP2AGX45DF25I4N
EP2AGX45DF25N4N