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EP2AGX190FF35C6N 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2023/8/1 11:15:14 查看 閱讀�262

�(chǎn)品概�

�(chǎn)品型�(hào)

EP2AGX190FF35C6N

描述

集成電路FPGA 612 I/O 1152FBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列)

制造商

英特�

系列

Arria II GX

打包

托盤

零件狀�(tài)

�(guò)�(shí)�

電壓-電源

0.87V?0.93V

工作溫度

0°C?85°C(TJ)

包裝/�

1152-BBGA,F(xiàn)CBGA

供應(yīng)商設(shè)備包�

1152-FBGA(35x35)

基本零件�(hào)

EP2AGX190

�(chǎn)品圖�

EP2AGX190FF35C6N

EP2AGX190FF35C6N

�(guī)格參�(shù)

可編程邏輯類�

�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列

符合REACH

符合歐盟RoHS

狀�(tài)

活�

最大時(shí)鐘頻�

500.0兆赫

JESD-30代碼

S-PBGA-B1152

JESD-609代碼

1�(hào)

總RAM�

10177536

輸入�(shù)�

612.0

邏輯單元�(shù)

181165.0

輸出�(shù)�

612.0

端子�(shù)

1152

最低工作溫�

0�

最高工作溫�

85�

峰值回流溫�(�)

245

電源

0.9,1.2 / 3.3,1.5,2.5

資格狀�(tài)

不合�

座高

2.6毫米

子類�

�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列

電源電壓�(biāo)�

0.9�

最小供電電�

0.87�

最大電源電�

0.93�

安裝類型

表面貼裝

技�(shù)

CMOS

溫度等級(jí)

其他

終端完成

錫銀�

終端表格

端子間距

1.0毫米

終端位置

底部

�(shí)間@峰值回流溫度最大�(�)

40

�(zhǎng)�

35.0毫米

寬度

35.0毫米

包裝主體材料

塑料/�(huán)氧樹(shù)�

包裝代碼

HBGA

包裝等效代碼

BGA1152,34X34,40

包裝形狀

廣場(chǎng)

包裝形式

�(wǎng)格陣�,散熱片/塞子

制造商包裝�(shuō)�

35 X 35 MM,無(wú)�,MS-034,F(xiàn)BGA-1152

�(huán)境與出口分類

�(wú)鉛狀�(tài)/RoHS狀�(tài)

�(wú)�/符合RoHS

水分敏感性水�(MSL)

3(168小時(shí))

特點(diǎn)

  • 40納米,低功耗FPGA引擎

  • 自適�(yīng)邏輯模塊(ALM)提供�(yè)界最高的邏輯效率

  • 八輸入可碎查找表(LUT)

  • 存儲(chǔ)器邏輯陣列模�(MLAB),用于高效實(shí)�(xiàn)小型FIFO

  • 高達(dá)550 MHz的高性能�(shù)字信�(hào)處理(DSP)模塊

  • 可配置為9 x 9��12 x 12��18 x 18位和36 x 36位全精度乘法器以�18 x 36位高精度乘法�

  • 硬編碼的加法�,減法器,累加器和求和函�(shù)

  • 與Altera 的MATLAB和DSP Builder軟件完全集成的設(shè)�(jì)流程

  • 最大系�(tǒng)帶寬

  • 多達(dá)24�(gè)基于全雙工時(shí)鐘數(shù)�(jù)恢復(fù)(CDR)的收�(fā)�,支�600 Mbps�6.375 Gbps之間的速率

  • 專用電路可支持流行的串行�(xié)議的物理層功�,包括PCIe Gen1和PCIe Gen2,Gbps以太�(wǎng),串行RapidIO?(SRIO),公共公用無(wú)線接�(CPRI),OBSAI,SD / HD / 3G / ASI串行�(shù)字接�(SDI),XAUI和簡(jiǎn)化XAUI (RXAUI),HiGig / HiGig +,SATA /串行連接SCSI(SAS),GPON,SerialLite II,光纖通道,SONET / SDH,因特拉肯,串行�(shù)�(jù)�(zhuǎn)換器(JESD204)和SFI-5 �

  • 具有嵌入式硬IP模塊的完整PIPE�(xié)議解決方�,該模塊提供物理接口和媒體訪�(wèn)控制(PHY / MAC)層,�(shù)�(jù)鏈路層和事務(wù)層功�

  • 針對(duì)高帶寬系�(tǒng)接口�(jìn)行了�(yōu)�

  • 多達(dá)726�(gè)用戶I / O引腳排列在多�(dá)20�(gè)模塊化I / O bank�,這些模塊支持廣泛的單端和差分I / O�(biāo)�(zhǔn)

  • 帶有串行�/解串�(SERDES)和動(dòng)�(tài)相位�(duì)�(zhǔn)(DPA)電路的高速LVDS I / O支持,數(shù)�(jù)速率�150 Mbps�1.25 Gbps

  • 低功�

  • 建筑節(jié)能技�(shù)

  • 3.125 Gbps�(shí),典型的物理介質(zhì)附件(PMA)功耗為100 mW �

  • 集成到Quartus II�(kāi)�(fā)軟件中的電源�(yōu)�

  • 先�(jìn)的可用性和安全性功�

  • 并行和串行配置選�(xiàng)

  • 具有針對(duì)單端I / O的自�(dòng)校準(zhǔn)的片上串�(RS)和片上并�(RT)終端,以及用于差分I / O 的片上差�(RD)終端

  • 256位高�(jí)加密�(biāo)�(zhǔn)(AES)編程文件加密,通過(guò)易失性和非易失性密鑰存�(chǔ)選項(xiàng)提供�(shè)�(jì)安全�

  • �(qiáng)大的IP�(chǎn)品組合,用于處理,串行協(xié)議和�(nèi)存接�

  • 具有高速夾層連接�(HSMC)的低成本,易于使用的�(kāi)�(fā)套件

  • 模擬的LVDS輸出支持,數(shù)�(jù)速率高達(dá)1152 Mbps

CAD模型

EP2AGX190FF35C6N符號(hào)

EP2AGX190FF35C6N符號(hào)

EP2AGX190FF35C6N腳印

EP2AGX190FF35C6N腳印

ep2agx190ff35c6n推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

ep2agx190ff35c6n圖片

ep2agx190ff35c6n

ep2agx190ff35c6n參數(shù)

  • �(chǎn)品培�(xùn)模塊Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • �(biāo)�(zhǔn)包裝3
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列�
  • 系列Arria II GX
  • LAB/CLB�(shù)7612
  • 邏輯元件/單元�(shù)181165
  • RAM 位總�(jì)10177536
  • 輸入/輸出�(shù)612
  • 門�(shù)-
  • 電源電壓0.87 V ~ 0.93 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼1152-BBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�1152-FBGA�27x27�