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EP2AGX190FF35C4N 發(fā)布時間 時間�2023/8/1 11:08:52 查看 閱讀�416

�(chǎn)品概�

�(chǎn)品型�

EP2AGX190FF35C4N

描述

集成電路FPGA 612 I/O 1152FBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列)

制造商

英特�

系列

Arria II GX

打包

托盤

零件狀�(tài)

過時�

電壓-電源

0.87V?0.93V

工作溫度

0°C?85°C(TJ)

包裝/�

1152-BBGA,F(xiàn)CBGA

供應(yīng)商設(shè)備包�

1152-FBGA(35x35)

基本零件�

EP2AGX190

�(chǎn)品圖�

EP2AGX190FF35C4N

EP2AGX190FF35C4N

�(guī)格參�(shù)

可編程邏輯類�

�(xiàn)場可編程門陣列

符合歐盟RoHS

狀�(tài)

�(zhuǎn)�

最大時鐘頻�

500.0兆赫

JESD-30代碼

S-PBGA-B1152

JESD-609代碼

1�

總RAM�

10177536

輸入�(shù)�

612.0

邏輯單元�(shù)

181165.0

輸出�(shù)�

612.0

端子�(shù)

1152

最低工作溫�

0�

最高工作溫�

85�

峰值回流溫�(�)

245

電源

0.9,1.2 / 3.3,1.5,2.5

資格狀�(tài)

不合�

座高

2.6毫米

子類�

�(xiàn)場可編程門陣列

電源電壓�(biāo)�

0.9�

最小供電電�

0.87�

最大電源電�

0.93�

安裝類型

表面貼裝

技�(shù)

CMOS

溫度等級

其他

終端完成

�/銀/�(Sn / Ag / Cu)

終端表格

端子間距

1.0毫米

終端位置

底部

時間@峰值回流溫度最大�(�)

40

長度

35.0毫米

寬度

35.0毫米

包裝主體材料

塑料/�(huán)氧樹�

包裝代碼

HBGA

包裝等效代碼

BGA1152,34X34,40

包裝形狀

廣場

包裝形式

�(wǎng)格陣�,散熱片/塞子

制造商包裝說明

35 X 35 MM,無�,MS-034,F(xiàn)BGA-1152

�(huán)境與出口分類

無鉛狀�(tài)/RoHS狀�(tài)

無鉛/符合RoHS

水分敏感性水�(MSL)

3(168小時)

特點

�40納米,低功耗FPGA引擎

  • 自適�(yīng)邏輯模塊(ALM)提供�(yè)界最高的邏輯效率

  • 八輸入可碎查找表(LUT)

  • 存儲器邏輯陣列模�(MLAB),用于高效實�(xiàn)小型FIFO

■高�550 MHz的高性能�(shù)字信號處�(DSP)模塊

  • 可配置為9 x 9��12 x 12��18 x 18位和36 x 36位全精度乘法器以�18 x 36位高精度乘法�

  • 硬編碼的加法器,減法�,累加器和求和函�(shù)

  • 與Altera 的MATLAB和DSP Builder軟件完全集成的設(shè)計流�

■最大系�(tǒng)帶寬

  • 多達24個基于全雙工時鐘�(shù)�(jù)恢復(fù)(CDR)的收�(fā)�,支�600 Mbps�6.375 Gbps之間的速率

  • 專用電路可支持流行的串行�(xié)議的物理層功能,包括PCIe Gen1和PCIe Gen2,Gbps以太�(wǎng),串行RapidIO?(SRIO),公共公用無線接�(CPRI),OBSAI,SD / HD / 3G / ASI串行�(shù)字接�(SDI),XAUI和簡化XAUI (RXAUI),HiGig / HiGig +,SATA /串行連接SCSI(SAS),GPON,SerialLite II,光纖通道,SONET / SDH,因特拉�,串行數(shù)�(jù)�(zhuǎn)換器(JESD204)和SFI-5 �

■具有嵌入式硬IP模塊的完整PIPE�(xié)議解決方�,該模塊提供物理接口和媒體訪問控�(PHY / MAC)�,數(shù)�(jù)鏈路層和事務(wù)層功�

■針對高帶寬系統(tǒng)接口進行了優(yōu)�

  • 多達726個用戶I / O引腳排列在多�20個模塊化I / O bank�,這些模塊支持廣泛的單端和差分I / O�(biāo)�(zhǔn)

  • 具有串行�/解串�(SERDES)和動�(tài)相位對準(zhǔn)(DPA)電路的高速LVDS I / O支持,數(shù)�(jù)速率�150 Mbps�1.25 Gbps

■低功�

  • 建筑節(jié)能技�(shù)

  • 3.125 Gbps時,典型的物理介�(zhì)附件(PMA)功耗為100 mW �

  • 集成到Quartus II開發(fā)軟件中的電源�(yōu)�

■先進的可用性和安全性功�

  • 并行和串行配置選�

  • 具有針對單端I / O的自動校�(zhǔn)的片上串�(RS)和片上并�(RT)終端,以及用于差分I / O 的片上差�(RD)終端

  • 256位高級加密標(biāo)�(zhǔn)(AES)編程文件加密,通過易失性和非易失性密鑰存儲選項提供設(shè)計安全�

  • 強大的IP�(chǎn)品組�,用于處理,串行�(xié)議和�(nèi)存接�

  • 具有高速夾層連接�(HSMC)的低成本,易于使用的開發(fā)套件

■模擬的LVDS輸出支持,數(shù)�(jù)速率高達1152 Mbps

CAD模型

EP2AGX190FF35C4N符號

EP2AGX190FF35C4N符號

EP2AGX190FF35C4N腳印

EP2AGX190FF35C4N腳印

ep2agx190ff35c4n推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

ep2agx190ff35c4n圖片

ep2agx190ff35c4n

ep2agx190ff35c4n參數(shù)

  • �(chǎn)品培�(xùn)模塊Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • �(biāo)�(zhǔn)包裝3
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列Arria II GX
  • LAB/CLB�(shù)7612
  • 邏輯元件/單元�(shù)181165
  • RAM 位總�10177536
  • 輸入/輸出�(shù)612
  • 門�(shù)-
  • 電源電壓0.87 V ~ 0.93 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼1152-BBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�1152-FBGA�27x27�