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EP1S25F672C6N 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/22 1:23:24 查看 閱讀:8

EP1S25F672C6N是Altera公司(現(xiàn)已被Intel收購(gòu))推出的一款基于Stratix I系列的FPGA芯片。該器件采用了0.13微米工藝制造,具有較高的邏輯密度和性能。EP1S25F672C6N提供了豐富的邏輯資源、嵌入式存儲(chǔ)器塊以及數(shù)字信號(hào)處理(DSP)功能,適合用于高性能計(jì)算、通信基礎(chǔ)設(shè)施、圖像處理以及其他需要高邏輯集成度的應(yīng)用場(chǎng)景。
  Stratix I系列FPGA以其實(shí)現(xiàn)復(fù)雜設(shè)計(jì)的能力著稱,同時(shí)支持多種高級(jí)特性,例如多時(shí)鐘域、低功耗模式等。該芯片通過(guò)配置存儲(chǔ)器可以實(shí)現(xiàn)靈活的功能定制,廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)領(lǐng)域。

參數(shù)

型號(hào):EP1S25F672C6N
  系列:Stratix I
  邏輯單元數(shù):24864
  最大用戶I/O引腳數(shù):496
  內(nèi)部RAM容量:1152 Kb
  DSP模塊數(shù)量:72
  配置存儲(chǔ)器大�。�8 Mb
  工作電壓:1.5V
  I/O電壓:1.5V/2.5V/3.3V
  封裝形式:FBGA
  速度等級(jí):6
  工作溫度范圍:-40°C至+85°C

特性

EP1S25F672C6N的主要特性包括:
  1. 高邏輯密度:具備超過(guò)2萬(wàn)邏輯單元,可滿足復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)集成需求。
  2. 內(nèi)部存儲(chǔ)器:集成了1152 Kb的嵌入式RAM塊,能夠支持高效的緩存操作及數(shù)據(jù)緩沖。
  3. DSP功能:72個(gè)專用DSP模塊,為數(shù)字信號(hào)處理提供強(qiáng)大的硬件加速能力。
  4. 高速串行接口支持:支持高達(dá)3.125 Gbps的串行收發(fā)器速率,適用于高速數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用。
  5. 靈活的時(shí)鐘管理:內(nèi)置鎖相環(huán)(PLL)和數(shù)字時(shí)鐘管理(DCM)功能,支持多時(shí)鐘域設(shè)計(jì)。
  6. 低功耗優(yōu)化:采用先進(jìn)的電源管理模式,在保證性能的同時(shí)降低整體功耗。
  7. 安全性增強(qiáng):支持AES加密配置選項(xiàng),確保知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)。
  8. 可靠性高:符合工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn),能夠在寬溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定運(yùn)行。

應(yīng)用

EP1S25F672C6N主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
  1. 通信設(shè)備:如路由器、交換機(jī)、基站等,用于協(xié)議處理、流量管理和信號(hào)處理。
  2. 高性能計(jì)算:適用于科學(xué)計(jì)算、數(shù)據(jù)分析等領(lǐng)域,提供并行計(jì)算能力和硬件加速。
  3. 圖像與視頻處理:用于實(shí)時(shí)圖像采集、處理和顯示,支持高清或多通道視頻流。
  4. 工業(yè)自動(dòng)化:在運(yùn)動(dòng)控制、機(jī)器人技術(shù)中作為核心處理器或協(xié)處理器。
  5. 醫(yī)療成像:用于超聲波、CT掃描儀等醫(yī)療設(shè)備的數(shù)據(jù)采集與重建算法實(shí)現(xiàn)。
  6. 航空航天:在衛(wèi)星通信、導(dǎo)航系統(tǒng)等領(lǐng)域中執(zhí)行關(guān)鍵任務(wù)處理。
  7. 測(cè)試測(cè)量:用作測(cè)試儀器中的信號(hào)生成、捕獲和分析單元。

替代型號(hào)

EP1S25F672I6N
  EP1S25F672I7N
  EP1S25F780C6N

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  • 型號(hào)
  • 描述
  • 品牌
  • 閱覽下載

ep1s25f672c6n參數(shù)

  • 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝20
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)
  • 系列Stratix®
  • LAB/CLB數(shù)2566
  • 邏輯元件/單元數(shù)25660
  • RAM 位總計(jì)1944576
  • 輸入/輸出數(shù)473
  • 門數(shù)-
  • 電源電壓1.425 V ~ 1.575 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼672-BBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝672-BGA(27x27)