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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > EP1AGX90EF1152I6N

EP1AGX90EF1152I6N 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/29 14:09:14 查看 閱讀�30

EP1AGX90EF1152I6N是Altera(現(xiàn)已被Intel收購(gòu))推出的一款高性能FPGA芯片,屬于Arria GX系列。該系列專為中端�(yīng)用設(shè)�(jì),提供高性價(jià)比的解決方案。這款芯片集成了硬核以太網(wǎng)MAC、PCI Express等接�,非常適合通信、工�(yè)控制、軍事以及廣播視頻等�(lǐng)域的需��
  EP1AGX90EF1152I6N采用先�(jìn)的工藝制程制�,具有豐富的邏輯資源和嵌入式存儲(chǔ)器塊,支持多種配置選�(xiàng)和靈活的I/O�(biāo)�(zhǔn)。其主要特點(diǎn)是能�?qū)崿F(xiàn)�(fù)雜的�(shù)字信�(hào)處理任務(wù),并通過(guò)可編程互連實(shí)�(xiàn)高度定制化的功能�

參數(shù)

型號(hào):EP1AGX90EF1152I6N
  品牌:Altera (Intel)
  系列:Arria GX
  邏輯單元�(shù):約9�(wàn)
  RAM容量�368Kbits
  DSP模塊:無(wú)
  I/O引腳�(shù)�420
  工作電壓�1.2V核心�3.3V/2.5V/1.8V/1.5V I/O
  封裝類型:FBGA 1152
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C

特�

EP1AGX90EF1152I6N具備以下顯著特性:
  1. 高性能與低功耗的平衡,適合對(duì)成本敏感的應(yīng)用場(chǎng)��
  2. �(nèi)置硬核以太網(wǎng)MAC,支持高�(dá)千兆�(jí)別的�(wǎng)�(luò)連接,簡(jiǎn)化了系統(tǒng)�(shè)�(jì)并降低了延遲�
  3. 支持多種串行收發(fā)器,例如PCIe Gen1和RocketIO,從而滿足不同接口需求�
  4. 提供大容量嵌入式存儲(chǔ)器塊,可用于緩沖區(qū)或查找表等功��
  5. �(qiáng)大的可編程能�,允許用戶根�(jù)具體需求靈活定義電路結(jié)�(gòu)�
  6. 具有多種啟動(dòng)模式,包括AS、JTAG、PASSIVE Serial和ACTIVE Serial,便于開(kāi)�(fā)和調(diào)試過(guò)程�

�(yīng)�

EP1AGX90EF1152I6N廣泛�(yīng)用于多�(gè)�(lǐng)域:
  1. 通信�(shè)備:如路由器、交換機(jī)中的�(shù)�(jù)包處理和流量管理�
  2. 工業(yè)自動(dòng)化:�(shí)�(shí)控制、圖像識(shí)別和傳感器融��
  3. 廣播與視頻處理:高清視頻編碼解碼、幀同步及格式轉(zhuǎn)換�
  4. �(cè)試測(cè)�?jī)x器:波形生成、信�(hào)采集與分��
  5. �(yī)療成像設(shè)備:超聲波掃�、CT重建算法加速�
  6. 軍事航天:雷�(dá)信號(hào)處理、導(dǎo)航系�(tǒng)�(shè)�(jì)等需要高可靠性和適應(yīng)惡劣�(huán)境的�(yīng)��

替代型號(hào)

EP1AGX90EF780I7N
  EP1AGX90EF1152I7N

ep1agx90ef1152i6n推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

ep1agx90ef1152i6n�(chǎn)�

ep1agx90ef1152i6n參數(shù)

  • �(chǎn)品培�(xùn)模塊Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • �(biāo)�(zhǔn)包裝12
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列�
  • 系列Arria GX
  • LAB/CLB�(shù)4511
  • 邏輯元件/單元�(shù)90220
  • RAM 位總�(jì)4477824
  • 輸入/輸出�(shù)538
  • 門(mén)�(shù)-
  • 電源電壓1.15 V ~ 1.25 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼1152-BBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�1152-FBGA�27x27�
  • 其它名稱544-2387