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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > EFM32G230F64G-E-QFN64

EFM32G230F64G-E-QFN64 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/12 18:39:10 查看 閱讀�26

EFM32G230F64G 是一款由 Silicon Labs 公司推出� Gecko 系列微控制器 (MCU),基� ARM Cortex-M3 �(nèi)�。該芯片屬于超低功� MCU,適用于對能效要求極高的嵌入式系�(tǒng)�(yīng)用。其 QFN64 封裝形式提供了緊湊的尺寸和良好的散熱性能,使其非常適合便攜式�(shè)�、工�(yè)自動(dòng)化以及物�(lián)�(wǎng) (IoT) �(lǐng)域�
  EFM32G230F64G 的主要特�(diǎn)是具備卓越的能耗管理能�,并通過多種低功耗模式支持長�(shí)間運(yùn)�。同�(shí),它還集成了豐富的外�(shè)功能,如 ADC、DAC、UART、I2C � SPI 接口�,能夠滿足多樣化的設(shè)�(jì)需��

參數(shù)

�(nèi)核:ARM Cortex-M3
  主頻�48 MHz
  閃存�64 KB
  SAM�8 KB
  GPIO引腳�(shù)�50
  封裝類型:QFN64
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  電源電壓�1.8V � 3.8V
  功耗模式:EM0 � EM4
  I/O耐壓�5V

特�

EFM32G230F64G 的最大優(yōu)勢在于其�(lǐng)先的低功耗架�(gòu)�(shè)�(jì),其中包含多�(gè)能耗管理模式(從正常運(yùn)行到深度睡眠�。在深度睡眠模式下,芯片可以保持RTC�(yùn)行并�(jiān)控外部中�,同�(shí)僅消耗幾微安的電�。此�,該芯片還內(nèi)置了硬件加速器以提升處理速度,例� CRC �(jì)算單元和 AES 加密模塊�
  其模擬外�(shè)同樣非常出色,包括一�(gè) 12 � SAR ADC 和一�(gè)可編� DAC。這些特性使� EFM32G230F64G 在需要精確數(shù)�(jù)采集的應(yīng)用中表現(xiàn)出色。對于開�(fā)人員來說,Silicon Labs 提供了完整的工具鏈支持,包括 Simplicity Studio IDE 和調(diào)試探�,�(jìn)一步簡化了軟硬件開�(fā)流程�

�(yīng)�

EFM32G230F64G 廣泛�(yīng)用于各種需要高效能與低功耗結(jié)合的場景�,比如智能家居設(shè)�、健康監(jiān)測儀�、無線傳感器節(jié)�(diǎn)以及便攜式消�(fèi)電子�(chǎn)��
  在智能家居領(lǐng)�,這款 MCU 能夠作為�(wǎng)�(guān)或控制器的核心組�,負(fù)�(zé)�(zhí)行任�(wù)�(diào)�、數(shù)�(jù)收集和通信�(xié)議解析等功能。而在�(yī)療電子方面,它的超低功耗特性和高精� ADC 使其成為心率�(jiān)測儀、血糖儀等產(chǎn)品的理想選擇�

替代型號(hào)

EFM32G222F32,
  EFM32G222F64,
  EFM32G230F32

efm32g230f64g-e-qfn64推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

efm32g230f64g-e-qfn64參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�260�(xiàn)�
  • �(jià)�1 : �51.67000托盤
  • 系列Gecko
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 核心處理�ARM? Cortex?-M3
  • �(nèi)核規(guī)�32 位單�
  • 速度32MHz
  • 連接能力I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART
  • 外設(shè)欠壓檢測/�(fù)�,DMA,POR,PWM,WDT
  • I/O �(shù)56
  • 程序存儲(chǔ)容量64KB�64K x 8�
  • 程序存儲(chǔ)器類�閃存
  • EEPROM 容量-
  • RAM 大小16K x 8
  • 電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)1.98V ~ 3.8V
  • �(shù)�(jù)�(zhuǎn)換器A/D 8x12b;D/A 2x12b
  • 振蕩器類��(nèi)�
  • 工作溫度-40°C ~ 85°C(TA�
  • 安裝類型表面貼裝�
  • 封裝/外殼64-VFQFN 裸露焊盤
  • 供應(yīng)商器件封�64-QFN�9x9�