EEFSX0D331ER 是一款由 TDK 生產(chǎn)的貼片式陶瓷電容器,屬于 EEFS 系列。該型號(hào)采用 X7R 溫度特性介�(zhì),具有良好的溫度�(wěn)定�,適用于各種工業(yè)和消�(fèi)類電子設(shè)備中的去�、濾波和平滑電路。其封裝尺寸� 0805 英寸�(biāo)�(zhǔn)�(guī)�,適合自�(dòng)化表面貼裝生�(chǎn)工藝�
EEFSX0D331ER 的標(biāo)稱容量為 330pF(皮法),電壓等�(jí)� 50V。它憑借高可靠性和�(wěn)定的電氣性能,在高頻�(yīng)用中表現(xiàn)出色,同�(shí)滿足無鉛焊接工藝要求�
�(biāo)稱容量:330pF
額定電壓�50V
電介�(zhì)材料:X7R
封裝尺寸�0805英寸
工作溫度范圍�-55°C � +125°C
耐濕性等�(jí):符� IEC 60068-2-6 �(biāo)�(zhǔn)
ESR(等效串�(lián)電阻):�
尺寸(長(zhǎng)×寬×高):2.0mm × 1.25mm × t�1.25mm
EEFSX0D331ER 具有以下主要特性:
1. 使用 X7R 電介�(zhì)材料,保證了在寬溫度范圍�(nèi)�-55°C � +125°C)電容量變化小于 ±15%,從而提供穩(wěn)定的電氣性能�
2. 小型化設(shè)�(jì)�0805 封裝�,使其非常適合于空間受限的應(yīng)用場(chǎng)景�
3. 良好的頻率響�(yīng)能力,特別適合高頻濾波和信號(hào)�(diào)節(jié)�
4. 符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),支持無鉛焊�,適�(yīng)�(xiàn)代環(huán)保制造需��
5. 高可靠�,經(jīng)過嚴(yán)格的�(zhì)量檢�(cè)流程確保�(zhǎng)期使用穩(wěn)定��
6. 提供較低� ESR � ESL(等效串�(lián)電感),減少高頻下的能量損��
EEFSX0D331ER 通常�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 電源電路中的高頻濾波,用以去除開�(guān)噪聲或電磁干擾�
2. 音頻和射頻電路中的信�(hào)耦合與解��
3. 模擬和數(shù)字電路中的旁路電�,穩(wěn)定電壓供��
4. �(shù)�(jù)通信�(shè)備中的信�(hào)平滑處理�
5. 各種消費(fèi)類電子產(chǎn)�,如智能手機(jī)、平板電腦及物聯(lián)�(wǎng)�(shè)備中的信�(hào)完整性優(yōu)��
6. 工業(yè)控制�(shè)備中的電源管理和信號(hào)�(diào)理部��
由于其小型化和高性能特點(diǎn),EEFSX0D331ER 在需要緊湊設(shè)�(jì)和高頻性能的場(chǎng)合尤為適��
EEFSX0D331BR, EEFSX0D331GR, C0805C330J5GACTU