EEEFP1E221AP是一款高性能的貼片式多層陶瓷電容器(MLCC�,屬于X7R介質(zhì)材料系列,具有良好的溫度�(wěn)定性和高容量密度。該型號(hào)通常用于需要高頻性能和低ESR(等效串�(lián)電阻)的�(yīng)用場(chǎng)�,適合于電源濾波、信�(hào)耦合和去耦電路中�
該器件采用表面貼裝技�(shù)(SMT),便于自動(dòng)化生�(chǎn)和高效組�,適用于各種消費(fèi)電子、通信�(shè)備和工業(yè)控制系統(tǒng)�
容量�2.2μF
額定電壓�50V
尺寸�1206 (3216公制)
介質(zhì)材料:X7R
容差:�10%
工作溫度范圍�-55℃至+125�
封裝�(lèi)型:表面貼裝
ESR(等效串聯(lián)電阻):典型� � 10mΩ
DF(耗散因數(shù)):≤ 2%
EEEFP1E221AP具有以下特點(diǎn)�
1. 溫度�(wěn)定性好,在-55°C�+125°C范圍�(nèi),容量變化率小于±15%,符合X7R�(biāo)�(zhǔn)�
2. 高可靠性和�(zhǎng)壽命�(shè)�(jì),能夠適�(yīng)多種惡劣�(huán)境條��
3. 小型化封裝,支持高效的SMT工藝,滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)緊湊�(shè)�(jì)的需��
4. 提供�(wěn)定的電氣性能,特別是在高頻條件下表現(xiàn)出較低的阻抗,有助于提高電路效率�
5. 符合RoHS�(biāo)�(zhǔn),環(huán)保且兼容�(wú)鉛焊接工藝�
EEEFP1E221AP廣泛�(yīng)用于各類(lèi)電子�(shè)備中,包括但不限于:
1. 消費(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)�,如智能手機(jī)、平板電腦和電視�
2. 工業(yè)控制�(shè)備中的電源管理模塊�
3. 通信基站中的射頻前端電路�
4. �(jì)算機(jī)主板和其他數(shù)字電路中的電源濾波和去耦功��
5. 汽車(chē)電子系統(tǒng)中的�(wěn)壓器輸出端以減少噪聲干擾�
EEEFP1E221BP, EEEFP1E221CP