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EDK063BBJ105MPLF 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/12 21:43:43 查看 閱讀�18

EDK063BBJ105MPLF 是一款由村田制作所(Murata)生�(chǎn)的多層陶瓷電容器(MLCC),屬于高可靠性和高性能的系�。該型號(hào)采用了X7R介質(zhì)材料,具有溫度穩(wěn)定性好、容量變化小的特�(diǎn)。其主要�(yīng)用于高頻電路中的濾波、耦合和旁路等功能,廣泛適用于消費(fèi)電子、通信�(shè)備以及工�(yè)控制�(lǐng)域�
  該型�(hào)�(shè)�(jì)緊湊,適合高密度貼裝,并且符合RoHS�(biāo)�(zhǔn),環(huán)保無(wú)�。它還具備優(yōu)良的抗振�(dòng)和抗沖擊性能,能夠適�(yīng)各種�(fù)雜的使用�(huán)��

參數(shù)

容量�1.0μF
  額定電壓�6.3V
  尺寸�0603英寸(公�1608�
  介質(zhì)材料:X7R
  容差:�10%
  工作溫度范圍�-55� � +125�
  封裝類型:表面貼�

特�

EDK063BBJ105MPLF 的核心特�(diǎn)是采用X7R介質(zhì),這種材料在較寬的溫度范圍�(nèi)�-55°C � +125°C)表�(xiàn)出穩(wěn)定的電容量變化率,通常不超�(guò)±15%,非常適合需要穩(wěn)定性能的應(yīng)用場(chǎng)��
  此外,該電容器具有較低的等效串聯(lián)電阻(ESR)和等效串聯(lián)電感(ESL�,這使得其在高頻電路中表現(xiàn)�(yōu)�。同�(shí),其小型化的�(shè)�(jì)使其易于集成到空間受限的電路板中,而其�(huán)保屬性也滿足�(xiàn)代電子產(chǎn)品對(duì)綠色制造的要求�
  該型�(hào)的可靠性經(jīng)�(guò)了嚴(yán)格測(cè)�,包括耐焊接熱�(cè)�、機(jī)械沖擊測(cè)試和濕度�(fù)載測(cè)�,確保在�(zhǎng)期使用過(guò)程中性能保持�(wěn)��

�(yīng)�

EDK063BBJ105MPLF 主要用于以下�(yīng)用場(chǎng)景:
  1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的電源濾波及去�,如智能手機(jī)、平板電腦等�
  2. 高速數(shù)字信�(hào)處理電路中的旁路電容�
  3. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的信�(hào)�(diào)節(jié)和濾��
  4. 通信�(shè)備中的射頻前端模��
  5. �(yī)療設(shè)備中的低噪聲電源系統(tǒng)�
  由于其出色的頻率響應(yīng)特性和溫度�(wěn)定�,它特別適合于要求高可靠性和高頻性能的場(chǎng)合�

替代型號(hào)

C0603C105K16ACTU, GRM188R61C105KA12D

edk063bbj105mplf推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
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