DTM04-08PA是一種高性能的貼片式多層陶瓷電容器(MLCC�,主要應(yīng)用于高頻濾波、電源去耦和信號(hào)耦合等領(lǐng)�。該型號(hào)采用X7R介質(zhì)材料,具有溫度穩(wěn)定性高、容量漂移小的特�(diǎn)。其小型化設(shè)�(jì)適合于高密度組裝需求的電路板應(yīng)��
容量�0.1μF
額定電壓�50V
封裝尺寸�0402英寸
介質(zhì)材料:X7R
工作溫度范圍�-55℃至+125�
耐濕等級(jí):符合IEC 60068-2-6�(biāo)�(zhǔn)
阻抗特性:低ESR/ESL
DTM04-08PA具備出色的頻率響�(yīng)特�,在高頻條件下仍能保持穩(wěn)定的電容值。由于采用了X7R介質(zhì),該電容器在溫度變化�(shí)表現(xiàn)出較小的容量波動(dòng),確保了電路性能的一致性�
此外,其緊湊�0402封裝使其非常適合空間受限的應(yīng)用場(chǎng)景,例如智能手機(jī)、可穿戴�(shè)備和其他便攜式電子產(chǎn)品。該型號(hào)還支持無鉛焊接工�,符合RoHS�(huán)保要��
該電容器廣泛�(yīng)用于消費(fèi)電子、通信�(shè)備及工業(yè)控制�(lǐng)域。具體應(yīng)用場(chǎng)景包括:
1. 高頻信號(hào)濾波,用于消除電磁干擾(EMI��
2. 電源電路中的去耦作�,穩(wěn)定供電電壓�
3. 射頻模塊中的信號(hào)耦合與旁路功��
4. �(shù)�(jù)�(zhuǎn)換器(ADC/DAC)周圍的噪聲抑制�
5. 微處理器和FPGA等高速數(shù)字芯片的電源管理部分�
CT0402C104K5PACD, GRM155R71H104KA01D