DS26F32MQML-SP 是一款由 Maxim Integrated 提供的高速多路復(fù)用器/解復(fù)用器芯片,屬� DS26F 系列。該芯片專為寬帶通信�(yīng)用設(shè)�,支持高�(dá) 1.25Gbps 的數(shù)�(jù)速率,能夠滿足光纖通道、快速以太網(wǎng)和千兆以太網(wǎng)等應(yīng)用的需�。它采用小型化的 QFN 封裝形式,非常適合對空間有嚴(yán)格要求的系統(tǒng)�(shè)計�
該芯片具備低功耗特�,并且在輸入信號丟失時可以提供可選的默認(rèn)輸出狀�(tài),從而增�(qiáng)系統(tǒng)的可靠性和�(wěn)定�。此�,DS26F32MQML-SP 支持多種電源電壓范圍,便于集成到不同類型的電路中�
封裝:QFN
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
供電電壓�3.3V
帶寬�1.25Gbps
通道�(shù)量:32
差分輸入阻抗�100Ω
上升/下降時間�70ps(典型值)
傳播延遲�95ps(典型值)
靜態(tài)電流�20mA(最大值)
DS26F32MQML-SP 芯片具有以下主要特性:
1. 高速性能:支持高�(dá) 1.25Gbps 的數(shù)�(jù)速率,適合高速數(shù)�(jù)傳輸場景�
2. 多通道�(shè)計:支持 32 個通道,能夠同時處理多路信��
3. 可靠性增�(qiáng):在輸入信號丟失�,可配置默認(rèn)輸出狀�(tài),提高系�(tǒng)容錯能力�
4. 小型化封裝:采用 QFN 封裝,節(jié)� PCB 布局空間�
5. 低功耗設(shè)計:有效降低系統(tǒng)能�,適合便攜式或高密度�(shè)備�
6. 工作溫度范圍廣:支持工業(yè)級溫度范�,適�(yīng)各種�(huán)境條件�
7. 易于集成:支� 3.3V 電源電壓,兼容多種供電方案�
8. 快速傳播延遲:典型值僅� 95ps,減少信號延遲影��
DS26F32MQML-SP 廣泛�(yīng)用于需要高速數(shù)�(jù)傳輸和多路復(fù)用的�(lǐng)�,包括但不限于以下場景:
1. 光纖通信系統(tǒng)�
- 光纖通道
- SONET/SDH �(shè)�
2. 以太�(wǎng)�(shè)備:
- 快速以太網(wǎng)
- 千兆以太�(wǎng)
3. �(shù)�(jù)采集與測試設(shè)備:
- 高速數(shù)�(jù)采集系統(tǒng)
- 示波器前端設(shè)�
4. 視頻處理�(shè)備:
- 高清視頻切換
- �(shù)字視頻分�
5. 工業(yè)自動化:
- 實時控制系統(tǒng)中的高速數(shù)�(jù)接口
- �(yuǎn)程監(jiān)控系�(tǒng)中的信號�(fù)�
DS26F32EVM-SP, DS26F32M-QML