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DFB2020 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/14 19:06:55 查看 閱讀�23

DFB2020 是一款基于硅工藝制造的高性能雙極性晶體管(BJT),廣泛�(yīng)用于高頻放大�、射頻模塊和信號(hào)處理電路�。該晶體管具有低噪聲特�,能夠在較寬的工作頻率范圍內(nèi)提供�(wěn)定的增益性能。其�(shè)�(jì)旨在滿足通信�(shè)�、雷�(dá)系統(tǒng)以及其他需要高線性和�(wěn)定性的�(yīng)用場(chǎng)景的需求�
  DFB2020 的封裝形式通常為小型化金屬殼體或表面貼裝型,便于在緊湊型電路板上的安裝與使�。同�(shí),其�(nèi)部結(jié)�(gòu)�(jīng)過優(yōu)化,能夠有效降低寄生電容的影�,從而提升整體性能�

參數(shù)

集電�-�(fā)射極擊穿電壓�35V
  集電極最大電流:200mA
  直流電流增益(hFE):100~200
  特征頻率(fT):8GHz
  工作溫度范圍�-55℃~+150�
  熱阻(結(jié)到殼):150°C/W

特�

DFB2020 具備以下主要特性:
  1. 高增益帶寬積,適合高頻應(yīng)��
  2. 低噪聲系�(shù),適用于�(duì)信號(hào)�(zhì)量要求較高的�(chǎng)��
  3. �(wěn)定的溫度特�,能夠在極端�(huán)境下保持正常工作�
  4. 小型化封裝設(shè)�(jì),有助于節(jié)省電路板空間�
  5. 良好的線性度和抗干擾能力,確保輸出信�(hào)的純凈度�
  6. 寄生電容較低,減少了�(duì)高頻信號(hào)的影��

�(yīng)�

DFB2020 可用于多種電子領(lǐng)域:
  1. 高頻射頻放大器的�(shè)�(jì)�
  2. 無線通信系統(tǒng)的前端模塊�
  3. 雷達(dá)接收�(jī)中的低噪聲放大器�
  4. �(yī)療設(shè)備中的信�(hào)�(diào)理電路�
  5. 工業(yè)控制中的高頻�(qū)�(dòng)電路�
  6. �(cè)試測(cè)�?jī)x器中的高速信�(hào)處理單元�

替代型號(hào)

MRF2020
  BFR2020

dfb2020推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

dfb2020資料 更多>

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dfb2020參數(shù)

  • 制造商Fairchild Semiconductor
  • �(chǎn)品種�橋式整流�
  • 峰值反向電�200 V
  • 最� RMS 反向電壓140 V
  • 正向連續(xù)電流20 A
  • 最大浪涌電�250 A
  • 正向電壓下降1.1 V
  • 最大工作溫�+ 125 C
  • 安裝�(fēng)�Through Hole
  • 封裝 / 箱體TS-6P
  • 封裝Tube
  • 最小工作溫�- 55 C