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DAC5681ZIRGCR 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/27 18:42:28 查看 閱讀�24

DAC5681Z 是一款由德州儀器(TI)生�(chǎn)� 16 位高精度�(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC�,采用先�(jìn)� CMOS 工藝制造。該器件具有低功�、高性能和緊湊封裝的特點(diǎn),適合在工業(yè)控制、通信系統(tǒng)、醫(yī)療設(shè)備以及測(cè)試測(cè)量等�(yīng)用中使用。DAC5681Z 提供了靈活的配置選項(xiàng),并支持通過(guò) SPI 接口�(jìn)行數(shù)�?jǐn)?shù)�(jù)輸入�
  DAC5681ZIRGCR � DAC5681Z 的一種具體封裝形�,采� 24 引腳 TSSOP 封裝,工作溫度范圍為 -40°C � +125°C,適用于更廣泛的工業(yè)�(jí)�(huán)��

參數(shù)

分辨率:16 �
  輸出類型:電流輸�
  基準(zhǔn)電壓范圍�2.5V � 5V
  工作電壓范圍�2.7V � 5.5V
  最大積分非線性誤差(INL):±1 LSB
  最大差分非線性誤差(DNL):±1 LSB
  電源電流�1.3mA(典型值,� AVDD = 3V �(shí)�
  接口類型:SPI
  工作溫度范圍�-40°C � +125°C
  封裝形式:TSSOP-24

特�

DAC5681Z 是一款高度集成的 16 � DAC,具有以下主要特�(diǎn)�
  1. 高精度性能:該芯片提供 ±1 LSB � INL � DNL 性能,確保極高的線性度和準(zhǔn)確度�
  2. �(nèi)部參考緩沖器:內(nèi)置片上基�(zhǔn)緩沖�,簡(jiǎn)化了外部電路�(shè)�(jì)并減少了�(duì)額外組件的需��
  3. 緊湊封裝:采用小� TSSOP-24 封裝,節(jié)� PCB 空間�
  4. 低功耗設(shè)�(jì):即使在全速運(yùn)行時(shí),其電流消耗也非常低,非常適合電池供電�?qū)拿舾械膽?yīng)��
  5. 寬工作電壓范圍:支持 2.7V � 5.5V 的寬電壓范圍,增加了�(shè)�(jì)靈活��
  6. �/雙通道模式:可以通過(guò)引腳配置選擇單通道或雙通道操作,�(jìn)一步增�(qiáng)了產(chǎn)品的通用��
  7. 可編程增益放大器(PGA):�(nèi)部集成了 PGA,允許用戶調(diào)整輸出范圍以適應(yīng)不同�(fù)載需��
  8. SPI 兼容接口:支持標(biāo)�(zhǔn) SPI 通信�(xié)議,便于與微控制器或其他�(shù)字系�(tǒng)連接�
  9. 溫度�(wěn)定性:能夠在極端溫度條件下保持�(wěn)定的性能表現(xiàn),適用于工業(yè)和汽車領(lǐng)��

�(yīng)�

DAC5681Z 在多�(gè)�(lǐng)域中具有廣泛的應(yīng)用價(jià)值:
  1. 工業(yè)自動(dòng)化:用于精確控制電機(jī)速度、閥門位置和其他模擬信�(hào)生成任務(wù)�
  2. 通信系統(tǒng):在射頻功率放大器偏置控�、可�(diào)濾波器和其他需要高精度模擬信號(hào)源的地方�
  3. �(yī)療設(shè)備:如超聲波�(jī)器、心電圖儀等需要精確信�(hào)生成和處理的�(chǎng)��
  4. �(cè)試測(cè)量:在示波器、信�(hào)�(fā)生器等測(cè)試儀器中作為核心元件�
  5. 汽車電子:用于車載音響系�(tǒng)音量�(diào)節(jié)、發(fā)�(dòng)�(jī)管理系統(tǒng)的傳感器模擬��
  6. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:如音頻設(shè)備中的數(shù)字音量控制功能實(shí)�(xiàn)�

替代型號(hào)

DAC5681ZIDRBR, DAC5681ZIPR

dac5681zirgcr推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

dac5681zirgcr資料 更多>

  • 型號(hào)
  • 描述
  • 品牌
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dac5681zirgcr參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝2,000
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭�(shù)�(jù)采集 - �(shù)模轉(zhuǎn)換器
  • 系列-
  • �(shè)置時(shí)�10.4ns
  • 位數(shù)16
  • �(shù)�(jù)接口LVDS,并�(lián),串�
  • �(zhuǎn)換器�(shù)�1
  • 電壓電源模擬和數(shù)�
  • 功率耗散(最大)650mW
  • 工作溫度-40°C ~ 85°C
  • 安裝類型表面貼裝
  • 封裝/外殼64-VFQFN 裸露焊盤
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�64-VQFN 裸露焊盤�9x9�
  • 包裝帶卷 (TR)
  • 輸出�(shù)目和類型2 電流,單�
  • 采樣率(每秒�1G