CMP201209UD4R7MT 是一種陶瓷多層片式電容器 (MLCC),屬于高可靠性表面貼裝器件。該型號(hào)采用 X7R 介質(zhì)材料,具有溫度穩(wěn)定性好、容值漂移小的特�(diǎn),適用于多種工業(yè)和消�(fèi)類電子應(yīng)�。其封裝尺寸� 2012 (公制) � 0805 (英制),適合自�(dòng)化生�(chǎn)和高頻電路設(shè)�(jì)�
這款電容器的主要特點(diǎn)包括高容值密�、低等效串聯(lián)電阻 (ESR) 和優(yōu)良的頻率響應(yīng)特�,能夠滿足電源濾�、信�(hào)耦合及去耦等多種需��
封裝�2012
容值:4.7μF
額定電壓�16V
介質(zhì)材料:X7R
工作溫度范圍�-55� � +125�
耐壓等級(jí)�250VAC
尺寸(長×寬×高):2.0mm × 1.25mm × 1.25mm
CMP201209UD4R7MT 使用� X7R 介質(zhì),這是一種穩(wěn)定的陶瓷材料,在溫度變化范圍�(nèi)容值變化較� (-15% � +15%)。它在高頻環(huán)境下的性能�(yōu)�,同�(shí)具備良好的抗�(jī)械應(yīng)力能力。此�,由于采用了多層�(jié)�(gòu)�(shè)�(jì),使得單位體積內(nèi)的電容值顯著提��
該元件支持回流焊接工�,并且符� RoHS �(biāo)�(zhǔn),環(huán)保友�。同�(shí),它的自愈性較�,能夠在短路或過載情況下避免永久損壞,從而提高系�(tǒng)的整體可靠性�
這種電容器非常適合用作高頻電路中的旁路電容或電源去耦電�,也可以用于音頻信號(hào)處理、無線通信以及嵌入式控制系�(tǒng)等領(lǐng)��
CMP201209UD4R7MT 廣泛�(yīng)用于各類電子�(chǎn)品中,例如:
1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)� - 包括智能手機(jī)、平板電�、筆記本電腦等便攜式�(shè)備的電源管理模塊�
2. 工業(yè)控制 - 在可編程邏輯控制� (PLC)、數(shù)�(jù)采集系統(tǒng)和其他工�(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的濾波和耦合功能�
3. 汽車電子 - 如車載信息娛樂系�(tǒng)、發(fā)�(dòng)�(jī)控制單元 (ECU) 中的高頻去��
4. 通信�(shè)� - 基站、路由器以及其他�(wǎng)�(luò)�(shè)備中的信�(hào)�(diào)理和電源凈化�
5. �(yī)療設(shè)� - 心率�(jiān)�(cè)儀、超聲波診斷儀器等�(duì)�(wěn)定性和可靠性要求較高的�(chǎng)��
CMP2012X7R16V4R7M
KEMX7R1C475K169PA
TDK C2012X7R1E475K162AA