CL10B103KA8WPNC 是一種多層陶瓷電容器 (MLCC),屬� C-LINK 系列。該型號具有高可靠性和�(wěn)定�,適用于各種工業(yè)和消費類電子設備中的電源濾波、信號耦合和去耦等場景。其封裝形式為chip�,適合表面貼裝技� (SMT)。該電容器采用X7R介質(zhì)材料,具備優(yōu)良的溫度特性和容量�(wěn)定��
容量�0.1μF
額定電壓�10V
容差:�10%
工作溫度范圍�-55� � +125�
介質(zhì)材料:X7R
封裝�0603 inch
尺寸�1.6mm x 0.8mm
ESL�0.4nH
ESR�0.05Ω
CL10B103KA8WPNC 具有以下主要特性:
1. 使用X7R介質(zhì)材料,確保在較寬的溫度范圍內(nèi)�-55� � +125℃)和直流偏壓條件下提供�(wěn)定的電容值�
2. 高Q值和低ESR特性使其非常適合高頻應用環(huán)��
3. 小巧�0603封裝設計,節(jié)省PCB空間并易于集成到小型化設備中�
4. 符合RoHS標準,環(huán)保且支持無鉛焊接工藝�
5. 良好的抗機械應力能力,保證在振動或沖擊環(huán)境下仍能�(wěn)定工��
6. 容量精度達到±10%,滿足大多數(shù)精密電路需��
該型號廣泛應用于以下領域�
1. 消費類電子產(chǎn)品中的電源管理模�,例如智能手�、平板電腦和筆記本電腦�
2. 工業(yè)自動化設備中的信號調(diào)理和濾波電路�
3. �(wǎng)絡通信設備中的射頻前端和電源濾波部��
4. �(yī)療設備中的敏感電路保護與信號處理�
5. 汽車電子系統(tǒng)中的噪聲抑制和電源去耦功能�
6. 音頻設備中的信號耦合與旁路應��
CL10A103KA8NNNC
GRM1555C1H103KA01D
KEMCAP103X7R10V73