CKC21X752FDGAC7210 是一款高性能、低功耗的多通道模擬�(kāi)�(guān)芯片,廣泛應(yīng)用于需要精確信�(hào)切換的電子設(shè)備中。該芯片采用先�(jìn)的CMOS工藝制�,具有高可靠性和出色的電氣性能。它支持多種電壓范圍,適合在便攜式設(shè)備和工業(yè)控制�(lǐng)域中使用�
這款芯片�(shè)�(jì)用于處理高速模擬和�(shù)字信�(hào),并且能夠在較低的導(dǎo)通電阻下�(yùn)�,從而減少信�(hào)失真并提高系�(tǒng)效率。此�,CKC21X752FDGAC7210 還具備優(yōu)異的抗干擾能力和熱穩(wěn)定�,確保在各種�(fù)雜環(huán)境下的正常工��
通道�(shù)量:8
供電電壓范圍�1.6V � 5.5V
�(dǎo)通電阻:3.5Ω(典型值)
�(guān)斷電流:1nA(最大值)
工作溫度范圍�-40°C � +125°C
封裝形式:TSSOP-24
帶寬�120MHz�-3dB�
輸入電容�1pF(典型值)
CKC21X752FDGAC7210 的主要特性包括:
1. 低導(dǎo)通電阻:保證信號(hào)傳輸�(guò)程中最小的功率損��
2. 寬電源電壓范圍:適應(yīng)多種�(yīng)用場(chǎng)合的需��
3. 超低�(guān)斷電流:非常適合電池供電的便攜式�(shè)��
4. 高速切換能力:支持高達(dá)120MHz的信�(hào)帶寬�
5. 多通道�(shè)�(jì)�?jiǎn)晤w芯片即可完成�(fù)雜的信號(hào)路由�
6. 工業(yè)�(jí)工作溫度:確保在極端�(huán)境下�(wěn)定運(yùn)��
7. 小型化封裝:節(jié)省PCB空間,便于緊湊型�(shè)�(jì)�
這些特性使� CKC21X752FDGAC7210 成為需要高性能信號(hào)切換的理想選擇�
CKC21X752FDGAC7210 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. �(shù)�(jù)采集系統(tǒng):用于多路信�(hào)的切換與處理�
2. �(yī)療設(shè)備:如心電圖儀、超聲波�(shè)備等�(duì)精度要求較高的場(chǎng)景�
3. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:如音頻處理器、智能手�(jī)外圍接口��
4. 工業(yè)自動(dòng)化:傳感器信�(hào)切換和控制系�(tǒng)�
5. 通信�(shè)備:信號(hào)分配與路由管��
6. �(cè)試與�(cè)�?jī)x器:示波器、信�(hào)�(fā)生器等需要快速切換的�(chǎng)��
由于其卓越的性能和靈活�,CKC21X752FDGAC7210 在多�(gè)行業(yè)都表�(xiàn)出色�
ADG738BRZ-R7, SN74CBTD3158DGGR, DG419EUM