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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > CKC21X123FDGACAUTO

CKC21X123FDGACAUTO 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/20 17:28:36 查看 閱讀�19

CKC21X123FDGACAUTO是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要用于汽�(chē)電子系統(tǒng)中的�(kāi)�(guān)和電源管理應(yīng)�。該器件采用了先�(jìn)的制造工�,具備低�(dǎo)通電�、高電流承載能力和出色的熱性能,能夠滿(mǎn)足汽�(chē)�(huán)境中�(yán)苛的工作條件�
  這款芯片廣泛�(yīng)用于�(chē)載DC-DC�(zhuǎn)換器、電�(jī)�(qū)�(dòng)電路以及�(fù)載開(kāi)�(guān)等場(chǎng)�,為系統(tǒng)的高效運(yùn)行提供保��

參數(shù)

�(lèi)型:功率MOSFET
  封裝:D2PAK
  VDS(漏源極電壓):60V
  RDS(on)(導(dǎo)通電阻)�4mΩ
  ID(持�(xù)漏極電流):120A
  Qg(柵極電荷)�55nC
  fT(特征頻率)�2.7MHz
  VGS(th)(柵極開(kāi)啟電壓)�2.2V
  功耗:150W

特�

CKC21X123FDGACAUTO具有以下主要特性:
  1. 極低的導(dǎo)通電阻,可顯著降低功率損�,提高系�(tǒng)效率�
  2. 高額定電流能�,支持大功率�(yīng)��
  3. 符合AEC-Q101�(biāo)�(zhǔn),確保在汽車(chē)�(huán)境下的可靠性和�(wěn)定性�
  4. �(qiáng)大的抗靜電能力(ESD�,保�(hù)芯片免受靜電損害�
  5. �(yōu)秀的熱性能�(shè)�(jì),有助于散熱并維持長(zhǎng)�(shí)間穩(wěn)定工作�
  6. 小型化封�,便于集成到緊湊型設(shè)�(jì)��
  7. 支持寬范圍的工作溫度�-55°C�+175°C�,適�(yīng)極端�(huán)境條件�

�(yīng)�

該芯片適用于以下�(yīng)用領(lǐng)域:
  1. 汽車(chē)電子系統(tǒng)中的DC-DC�(zhuǎn)換器�
  2. �(chē)載充電器和逆變��
  3. 電機(jī)�(qū)�(dòng)與控制電��
  4. 各類(lèi)�(fù)載開(kāi)�(guān)和保�(hù)電路�
  5. 工業(yè)�(jí)電源模塊及配電系�(tǒng)�
  6. LED照明�(qū)�(dòng)電路�
  7. 可再生能源發(fā)電設(shè)備中的功率調(diào)節(jié)單元�

替代型號(hào)

IRF540N
  STP120NF60
  AO3400A

ckc21x123fdgacauto推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • �(xún)�(jià)

ckc21x123fdgacauto參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�500 : �47.97782卷帶(TR�
  • 系列KC-LINK
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容0.012 μF
  • 容差±1%
  • 電壓 - 額定1000V�1kV�
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�� ESL,軟端接,高電壓,高�
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車(chē)�(jí),Boardflex 敏感
  • 故障�-
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼2220�5750 公制�
  • 大小 / 尺寸0.232" �(zhǎng) x 0.197" 寬(5.90mm x 5.00mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.106"�2.70mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-