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時(shí)間：2025/5/24 13:56:50
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CKC18X512KCGAC7800 是一款高密度、低功耗的靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（SRAM），屬于 Cypress Semiconductor 公司推出的高性能 SRAM 系列。該芯片采用先進(jìn)的 CMOS 工藝制造，具有快速訪問時(shí)間、高可靠性和較低的功耗等特性，適用于需要高速數(shù)據(jù)處理和實(shí)時(shí)響應(yīng)的應(yīng)用場景。
這款 SRAM 芯片具有 512K x 18 的存儲(chǔ)容量配置，支持多種工業(yè)級(jí)和商業(yè)級(jí)應(yīng)用環(huán)境，其封裝形式為 FBGA（Fine Pitch Ball Grid Array），引腳間距緊湊，適合高密度設(shè)計(jì)。
存儲(chǔ)容量：512K x 18位
訪問時(shí)間：7ns/10ns（根據(jù)具體版本）
工作電壓：3.3V 或 2.5V
封裝形式：FBGA
引腳數(shù)：169
工作溫度范圍：-40°C 至 +85°C（工業(yè)級(jí)）或 0°C 至 +70°C（商業(yè)級(jí)）
數(shù)據(jù)保留時(shí)間：無限（只要電源不斷開）
典型功耗：1W（滿負(fù)載情況下）
待機(jī)功耗：小于 1mW
1. 高速訪問能力：具備極短的訪問時(shí)間（如 7ns 或 10ns），適用于高速數(shù)據(jù)傳輸和實(shí)時(shí)處理場景。
2. 靜態(tài)存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)：無需刷新操作，簡化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)并提高了可靠性。
3. 多種供電電壓選項(xiàng)：支持 3.3V 和 2.5V 工作電壓，適應(yīng)不同的電源管理需求。
4. 寬工作溫度范圍：提供工業(yè)級(jí)和商業(yè)級(jí)兩種版本，確保在各種環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行。
5. 緊湊型封裝：采用 169 引腳 FBGA 封裝，節(jié)省 PCB 空間。
6. 數(shù)據(jù)完整性保障：內(nèi)置自校驗(yàn)功能（部分版本），減少因外部干擾導(dǎo)致的數(shù)據(jù)錯(cuò)誤。
CKC18X512KCGAC7800 廣泛應(yīng)用于需要高速數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和處理的領(lǐng)域，例如：
1. 網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備：路由器、交換機(jī)中的緩存和臨時(shí)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。
2. 圖形處理單元（GPU）：作為幀緩沖區(qū)或指令緩存。
3. 工業(yè)自動(dòng)化控制：實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集與處理。
4. 醫(yī)療成像設(shè)備：用于存儲(chǔ)和處理高分辨率圖像數(shù)據(jù)。
5. 軍事和航空航天：對(duì)速度和可靠性要求較高的應(yīng)用場景。
CY62188EV33-7BCNXI, IS61LV25616BLL-10T
