您好，歡迎來到維庫電子市場(chǎng)網(wǎng)
登錄 | 免費(fèi)注冊(cè)
時(shí)間：2025/5/29 15:07:46
閱讀：7
CKC18C273MWGAC7800 是一款高性能的 CMOS 工藝靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（SRAM），適用于需要高速數(shù)據(jù)訪問和低功耗的應(yīng)用場(chǎng)景。該芯片采用先進(jìn)的制造工藝，具有高可靠性和穩(wěn)定性。
其設(shè)計(jì)目標(biāo)是為嵌入式系統(tǒng)、工業(yè)控制、通信設(shè)備以及其他對(duì)速度和功耗有嚴(yán)格要求的應(yīng)用提供高效的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)解決方案。
容量：2Mb
組織方式：262,144 x 8
核心電壓：1.7V 至 1.9V
I/O 電壓：1.7V 至 1.9V
訪問時(shí)間：5ns/10ns
工作溫度范圍：-40°C 至 +85°C
封裝類型：BGA
引腳數(shù)：120
CKC18C273MWGAC7800 具有以下顯著特點(diǎn)：
1. 高速性能：支持高達(dá) 5ns 的快速訪問時(shí)間，滿足實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理需求。
2. 低功耗設(shè)計(jì)：采用先進(jìn)的低功耗 CMOS 工藝，在保持高性能的同時(shí)降低功耗。
3. 廣泛的工作溫度范圍：能夠適應(yīng)從低溫到高溫的多種環(huán)境，確保在各種條件下的穩(wěn)定運(yùn)行。
4. 可靠性高：具備出色的抗干擾能力和長壽命循環(huán)使用能力。
5. 小型化封裝：BGA 封裝有效減少空間占用，適合緊湊型設(shè)計(jì)。
這款 SRAM 芯片廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
1. 嵌入式系統(tǒng)：如微控制器和 DSP 的外部數(shù)據(jù)存儲(chǔ)擴(kuò)展。
2. 工業(yè)自動(dòng)化：用于 PLC 和其他工業(yè)控制系統(tǒng)中的臨時(shí)數(shù)據(jù)緩存。
3. 通信設(shè)備：路由器、交換機(jī)等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中作為高速緩存。
4. 醫(yī)療電子：超聲波設(shè)備、監(jiān)護(hù)儀等需要實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理的應(yīng)用。
5. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品：高端音頻、視頻處理設(shè)備中的數(shù)據(jù)緩沖。
CY6218C273MWGAC7800
IS61WV204816BLL-10T
