時間：2025/5/29 15:02:26
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CGB4B3X5R1C225K055AB 是一種多層陶瓷電容器 (MLCC)，屬于 X5R 溫度特性系列。該型號具有高容量和小尺寸的特點，適用于各種消費電子、通信設(shè)備和工業(yè)應(yīng)用中的去耦、濾波和信號處理。其采用先進(jìn)的陶瓷介質(zhì)材料制造，確保在寬溫度范圍內(nèi)提供穩(wěn)定的電容值。
該電容器的封裝形式為芯片型，適合表面貼裝工藝 (SMD)，能夠滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品對小型化和高性能的需求。
電容值：2.2μF
額定電壓：50V
溫度特性：X5R (-55℃ to +85℃)
公差：±10%
封裝尺寸：0603 (1608 metric)
直流偏壓特性：典型條件下電容變化小于-15%
工作溫度范圍：-55℃ to +125℃
ESL（等效串聯(lián)電感）：≤1nH
ESR（等效串聯(lián)電阻）：≤10mΩ
CGB4B3X5R1C225K055AB 采用了 X5R 溫度特性陶瓷介質(zhì)，這種介質(zhì)能夠在較寬的工作溫度范圍內(nèi)保持電容值的穩(wěn)定性，同時具備較高的容量密度。
該電容器具有較低的等效串聯(lián)電阻 (ESR) 和等效串聯(lián)電感 (ESL)，因此非常適合高頻應(yīng)用場景下的電源濾波和信號調(diào)理。
此外，它還支持表面貼裝技術(shù) (SMD)，可以方便地集成到自動化生產(chǎn)的印刷電路板 (PCB) 上，從而提高生產(chǎn)效率并降低裝配成本。
CGB4B3X5R1C225K055AB 的小型化設(shè)計使其成為便攜式設(shè)備的理想選擇，例如智能手機(jī)、平板電腦和其他空間受限的應(yīng)用場景。
最后，該電容器符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，環(huán)保且無鉛，適用于綠色電子產(chǎn)品設(shè)計。
CGB4B3X5R1C225K055AB 主要應(yīng)用于需要穩(wěn)定電容特性和高頻性能的場合。典型應(yīng)用包括：
- 電源電路中的去耦電容，以減少電源噪聲并穩(wěn)定供電電壓。
- 模擬和數(shù)字信號路徑中的濾波電容，用于消除干擾和改善信號質(zhì)量。
- 高速數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)中的旁路電容，用于保證信號完整性。
- 射頻 (RF) 和無線通信模塊中的匹配網(wǎng)絡(luò)組件。
- 工業(yè)控制設(shè)備中的電源管理和信號調(diào)理電路。
由于其出色的溫度特性和可靠性，該電容器還可廣泛用于汽車電子、醫(yī)療設(shè)備以及其他要求嚴(yán)苛的環(huán)境。
C0G 系列同容量同電壓型號，如 CGB4B3C5R1C225K055AA
其他品牌可參考：TDK C3216X5R1C225K055A，Murata GRM1555C1EC225KE11D
